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在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）和行动通讯的快速发展下，为了满足对晶片高效能、低功耗和更小尺寸的需求，制程技术正飞速演进，并逼近物理极限。随着晶片以3D封装技术不断堆叠层数，故障分析的复杂度也与日俱增。

面对高度微缩的晶片，有时必须灵活运用多种故障分析机台，方能找出失效点。
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