積層晶片電感

電機、電子、通訊等技術日新月異，其電子產品走向輕、薄、短、小與多功能的趨勢，相對地，裝配於電子產品內的電子元組件要求整合性高、裝配密度高與裝配成本低，對於電子工程師來說，將許多電子元組件組合裝配於更小的電路面積而要求更好的功能，且成本更低時，電磁干擾(Electromagnetic Interference)一直是揮之不去的問題，所謂EMI(Electromagnetic Interference)是指會對真正信號的使用效果造成阻礙的雜音、雜訊，它干擾的通道有由產生源，經空間傳播而干擾者(幅射雜訊)，以及經由信號線及電源線的傳導而干擾者(傳導雜訊)。以個人電腦的雜訊為例子，電腦內有交換式電源及交換動作的IC等等很多的雜訊產生源，而且又分散在整體機器內，另外因為電腦內小接地板很多，無法期待利用接地的雜訊對策的效果顯著，加上發生的雜訊會有般兩端子構造的電容器無法濾波的頻率等等，因此針對雜訊對策，經常是使用積層晶片電感(磁珠)及EMI濾波器去除傳導雜訊，利用電磁屏蔽(Shield)消除輻射雜訊。

晶片電感三種類型

@晶片電感發展至今，大概可分為三種類型，分別是繞線式、薄膜式及厚膜式。繞線式晶片電感是將磁蕊捲繞銅線後，由外側覆蓋上樹脂加以密封。薄膜式晶片電感是在陶瓷薄片基板上蒸鍍卷線圖案的導體與絕緣層所組成的。而厚膜式晶片電感有兩種形狀，一種是長方體狀，另一種是圓柱體狀，都是以厚膜導體膠經網版印刷於磁性體生胚薄片上，經積層或捲曲後再疊壓，以適當的長度切斷、燒結、沾塗上端子電極製成。
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