东台精机发布2021年11月营收暨叁展资讯

东台精机发布2021年11月单月合并营收为新台币886,373仟元，较上月增加近26%，较去年同期增加近24%。2021年1~11月合并营收 8,827,097仟元，较去年同期增加27%，主要受到汽车产业景气回升，客户添购新设备。集团整体而言，来自工具机营收占83%，电子设备营收占比17%。在产品应用面的表现，汽机车产业约占营收40%，电子业约占17%，航太业约占7%。而在市场面表现，以台湾、大陆为主要市场，约占70%，亚洲其他地区则约11%，欧美地区则占19%。

2021台湾电路板产业国际展览会将在12月21~23日於台北南港展览馆展出，本届展览以「5G与IC承载解决方案」为主题，为呼应5G应用与IC载板需求，所带动的市场高成长率，满足大尺寸、高层数、小孔径与高精度的技术趋势，今年东台精机携手东捷科技於J-908及J-906摊位展出，并推出「TDL系列━高精度线性马达机械钻孔机」，以标准台面及大台面，搭配不同主轴转速，提供客户多元选择。全新产品TDL-635，该设备搭载35万转主轴及线性马达系统，提供高效、精准且稳定的加工能力。另外搭配CCD视觉技术，透过视觉技术可对全版面、个别区块或单孔进行位置与角度补正，提高加工精度。其他展出的项目，包含CO2/UV光源TLCU-660雷射加工机，针对5G通信板及ABF载板之高精度钻孔加工，提供稳定、高精度的解决方案。更多展出内容。

此外，东台与东捷将携手叁与12月28~30日的SEMICON Taiwan国际半导体展，於台北南港展览馆I2830摊位展出，此次以扇出型封装半导体雷射钻孔需求为重点，提供3D封装制程中之开孔技术能量，帮助半导体业者，在封装多层化设计上，更具效益。
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