拚高整合度！MCU厂商决战核心架构之外

在倾力完成低功瓞的同时，各家MCU厂商也开始追求性能的展现，就算核心处理器再优秀，恐怕也是孤掌难呜。因此，能够整合周边元件、提供系统层级的完整解决方案，就成了厂商制造产品差异性的招数。整合电源管理与其他周边元件遂成火拚主力战场。

电源管理的实战经验是大部分外商的主打特点，电源管理可以直接调整由外部流入的电压，兼顾电源稳定和保护??路的侦测，由於电源管理是门硬功夫，如能掌握关键技术，有助於拉开与竞争对手的距离。Silicon Labs微控制器产品行销总监Mike Salas也点出，在消费性电子所背负的沉重降价压力下，MCU往往必须整合其他而不再由独立的类比或周边元件负责处理，如LCD萤幕、或是拥有触控功能、提供传输介面，又或者如医疗、安控产品针对特殊应用而有不同的感测需求；新唐科技微控产品中心协理林任烈归结说，终端应用产品需求五花八门，将这些周边与高性能资料传输串列介面功能整合到一颗MCU当中，是未来必走的趋势。

而在记忆体架构方面，如可提升内嵌记忆体的读取速度，不但是提升效能、也能减少读取时花费的功瓞。盛群半导体总经理高国楝说，随着Flash制程的成熟，与OTP制程产品价差缩小至15%之内，他预估未来市场上将有9成产品为Flash制程；尤其在32位元的市场，已无OTP制程的立足之地。林任烈则说，预计於2011年推出的32位元低功瓞MCU产品策略之ㄧ，就是再把Flash的容量上推。而富士通则正在积极开发新快闪记忆体（New Flash）架构技术，结合自有的专属快速??圈随机存取记忆体（FCRAM）电路技术以降低驱动负载。
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