CTIMES- 盛美半导体满足先进封装技术要求打造湿法制程设备产品 :

盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程。设备能力覆盖完整的制程流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化、光刻胶去除及湿法蚀刻等。

盛美首席执行官兼董事长王晖指出：「现今的晶圆级封装比以前各代更为复杂，需要配备创新技术的湿法制程设备才能满足客户的要求，甚至高於客户的期??。」

他进一步表示：「自2012年以来，盛美与自己的先进封装客户合作，按照客户具体的要求定制了一系列先进设备，并且已经在标准制程及高密度扇出制程中部署了盛美的湿法晶圆解决方案，取得了显着成效，包括良率与产能的提升等。」
...
...