CTIMES- 印度总理莫迪主持CG Semi封测厂开幕目标年产50亿颗AI与车载晶片

印度总理莫迪於上周末亲自前往古吉拉特邦萨南德（Sanand），主持由印度本土业者联手打造的「CG Semi 半导体外包封装测试（OSAT）工厂」落成剪彩仪式，象徵印度正式跨越纯电子产品组装阶段，切入高价值半导体关键组件的价值链。

根据官方公布的资料，该工厂在完全释出产能後，将具备每年高达50亿颗半导体晶片的封测与出货能量。其硬体产线全面引进了NPU品质控制、雷射辅助微孔键合与异质材料整合制程，所产出的晶片模组将锁定5G/6G通讯、AIoT、以及高阶车载运算系统。这项计画同时与美光等国际一线设备与材料供应商合作，在短时间内建立特种化学品与测试实验室生态。

印度半导体市场主要来自三大动能，包含消费性电子产品占据近30%至45%的最大晶片消耗市场，通讯基础建设（5G/6G与次世代网路）紧随其後，而车用电子与电动车（EV）则是当前成长速度最快、本土化封测最急迫的领域。
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