全球电子协会任命李长??担任台湾先进电子封装技术解决方案首席专家

为深化在台湾先进电子封装技术的叁与及产业交流，全球电子协会（Global Electronics Association）宣布任命李长??担任台湾先进电子封装（Advanced Electronic Packaging, AEP）技术解决方案首席专家（Technology Solutions Lead Expert）。在新职务中，李长??将协助全球电子协会推动台湾的技术解决方案相关工作，促进电子产业生态系之间的技术交流，叁与相关标准与技术蓝图（Technology Roadmap）发展，并与产业界、学术界及研究机构合作，共同因应先进电子封装领域所面临的新兴技术挑战。

近年来，随着小晶片（Chiplet）架构、3D整合以及先进载板（Advanced Substrates）等先进电子封装技术快速发展，产业发展模式也正从单一技术领域的研发，逐步走向跨供应链的创新协作。这项转变反映出先进封装在系统级整合（System-Level Integration）中的重要性持续提升，而技术进展愈来愈仰赖电子产业价值链各环节的协同合作。台湾作为全球先进电子封装创新的重要据点，在推动相关技术发展与产业合作方面持续扮演重要角色。

李长??拥有超过30年的产业经验，专长涵盖半导体封装、PCB组装、材料工程、品质与可靠度管理以及技术开发等领域。他同时长期叁与多个国际产业组织及技术社群，包括 IPC、JEDEC、SEMI、SMTA、IMAPS、IEEE Electronics Packaging Society（EPS）、TPCA 以及 iNEMI 等。

此次任命展现全球电子协会持续深化台湾先进电子封装技术布局与社群叁与的承诺。透过扩大在台叁与技术发展与产业连结，协会将进一步协助台湾技术社群的专业知识与经验接轨全球，为全球电子产业的未来发展持续做出贡献。