AI能耗驱动系统整合 SEMICON揭示设计、记忆、光互连三层突破

因前沿AI模型训练算力每年成长4~5倍，能源供给与资料搬移成本已成为效能扩张的关键瓶颈，促使AI效能竞争从单一晶片的效能比拚，转向设计、记忆与互连协同突破的系统整合工程。今年9月登场的SEMICON Taiwan 2026也预告，将针对3大关键技术打造专属场域。

图一 : SEMICON Taiwan 2026 矽光子专区，将聚焦高速光互连、CPO与次世代AI基础建设发展

其中包含：AI半导体技术特区聚焦ASIC与AI晶片设计、记忆体高峰论坛深入探讨高频宽记忆体（HBM），并由矽光子专区完整呈现高速互连技术与应用，串联下一代AI运算架构的核心环节。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶进一步指出：「在现今AI系统中，资料搬移的能耗甚至可能超越运算本身。这意味着，效能瓶颈也因此不再局限於单一晶片，而取决於整体系统架构的设计。过去，产业竞逐的是单一晶片的演进速度；如今，面对能耗限制，如何将运算、记忆与资料传输纳入同一架构协同设计，才是突破效能瓶颈的关键。」
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