Google TPU复杂度升高 台湾ASIC供应链扩大分工

AI晶片战场正从GPU延烧至云端服务商自研ASIC。随Google持续推进下一代TPU，晶片规模、封装与系统复杂度同步提高，ASIC开发模式也可能由单一供应商承包，逐步转向多家设计服务商分工，为台湾IC设计服务产业带来新的成长空间。

图一 : Google持续推进下一代TPU，晶片规模、封装与系统复杂度同步提高，台湾ASIC设计服务进入分工时代，供应链竞逐TPU商机。

根据摩根士丹利最新亚太科技报告指出，Google TPU v10复杂度提高後，联发科仍将扮演主要协调者，但不同设计区块（Blocks）可??交由多家供应商负责，创意与世芯-KY因而都有扩大叁与机会。其中，创意除了既有CSP CPU专案，市场亦关注其取得TPU部分Compute Die後端及3D IC设计服务的可能性；世芯则可??透过Google采用的COT（Customer-Owned Tooling）模式争取专案。相关供应链分析并指出，TPU v10朝KGD、3.5D封装及更大Reticle Size发展，使後端设计与先进封装整合难度持续增加。

这项变化反映AI ASIC产业的价值链正在重新分配。大型CSP不再只追求单颗晶片性能，而需要整合Compute Die、HBM、高速I/O与Chiplet，从RTL设计、实体设计、IP、封装到量产服务，均可能由不同业者共同完成。
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