力成FOPLP产能订满2030年 AI先进封装第二路径成形

AI晶片持续朝大尺寸、Chiplet与异质整合演进，先进封装竞争也从CoWoS向更多技术路径扩散。封测大厂力成科技宣布，布局六年的扇出型面板级封装（FOPLP）已进入量产准备，现有产能已由两家主要客户预订至2030年，预计2027年开始量产AI伺服器CPU，显示FOPLP正由技术验证走向商业化。

图一 : FOPLP以大面板提高单次封装晶片数量，有机会成为传统晶圆级先进封装之外的另一条成本路径。

力成董事长蔡笃恭表示，公司规画投入约700亿元扩充FOPLP，竹科P11厂今年月产能约1,000片，预计2028年提升至5,000片，采用510×510mm面板。力成指出，相较圆形晶圆，面板级封装在大型AI晶片上可提高面积利用率，其FOPLP产出效率可达晶圆级封装四倍以上。

产业布局也从台湾延伸海外。力成已与博通在新加坡成立合资公司发展面板级先进封装，台湾市场报导则指出，AMD与博通是主要需求来源；其中AMD相关FOPLP专案预计2027年进入量产。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载