共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元

生成式AI引爆了对算力和传输频宽的渴??，於是光路取代电路的呼声响起。而矽光子也应声而出，成为HPC伺服器数据传输技术的显学。而要实现矽光子光路传输，共同封装光学（CPO）技术则是不可或缺的一项。本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。

陈奕豪博士指出，数据传输在各个领域中扮演着越来越重要的角色，无论是工作或生活，已有很大量的数据被产生且传输，尤其是现在的AI应用。他强调，包含物联网、智慧家庭、医疗，以及个人5G的行动通讯等，大量的数据传输已经渗透到我们生活的方方面面。而资料中心就扮演着关键的角色，协助这些应用来处理数据，而光学就是很重要的一个技术，目前最受注目的便是矽光子（Silicon Photonics）与共同封装光学。

而从市场的角度来看，矽光子也可说是受到研究机构的青睐。陈奕豪博士引用Yole Group的资料指出，矽光子在2021年至2027年间的复合年均增长率（CAGR）将达到36%，而资料中心收发器是矽光子技术最主要的应用，预计到2027年市场规模将达到9.72亿美元。除了资料中心收发器外，包括光纤陀螺仪、光互连、消费健康等也是矽光子技术重要的领域。而CPO技术在资料中心应用预计将从2021年的几??零增长到2027年的约720万美元，CAGR高达302%。
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