[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」

在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect）。

图一 : （左）Lightmatter Engineering & Operations资深??总裁Ritesh Jain 、（右）Lightmatter创办人暨执行长Nick Harris

随着 AI 工作负载与 Mixture-of-Experts（MoE）架构爆发式成长，前沿 AI 的功耗大约每年增长 2 至 3 倍，远超电力基础设施的建设速度。在单纯增加处理器数量已不可持续的现况下，互连通讯成本成为主要限制。Nick Harris 指出，业界必须从传统电学优先的思维转变为光学优先，将光子互连技术作为连接处理器、记忆体、机架乃至整个资料中心的主要机制。

针对此一痛点，Lightmatter 推出旨在取代传统铜基网路的光子仲介层架构Passage 平台。模拟结果显示，针对万亿叁数的 MoE 模型，Passage 能将规模扩展频宽大幅提升至 32 Tbps。在系统级效能指标上，更实现了训练时间缩短 3 倍、首 Token 生成时间（TTFT）降低 3 倍，以及推理解码互动性提升 11 倍的显着成果。透过光子技术，未来跨机架与跨资料中心的通信得以在维持高频宽的同时降低功耗，使分散式运算丛集表现得如同单一台单一大脑（Single Brain）。

在技术展示与产品蓝图方面，Lightmatter 展现了从技术验证正式迈向量产硬体部署的成果。本次备受瞩目的 Passage M1000 光子仲介层，具备 114 Tbps 频宽并内建光学电路交换。针对业界对共封装光学（CPO）现场可维护性的疑虑，Lightmatter 推出首款相容先进封装的可拆卸光纤阵列单元 eCLICK 与 vCLICK，宣告普及障碍已获解决。

根据多步走产品蓝图，Lightmatter 规划於 2027 年第一季推出首款商用 NPO 通用光学引擎 Passage L20，具备 12.8 Tbps 聚合频宽；并规划於 2028 年推进至 CPO，2029 年後实现光子仲介层与运算裸晶的直接整合。此外，具备高密度外部雷射设计的液冷平台 Guide DR，以及未来单晶片整合超过 100 个雷射器的超大规模光子整合（VLSP）蓝图，亦同步亮相。配合双向光学（BiDi）技术，可在 512-XPU 丛集中降低 16% 的网路支出，兼顾效能与经济优势。

从 NPO、CPO 到光子仲介层与外部雷射系统，Lightmatter 透过全方位布局，证实光子学将成为建构 ASI 级别运算基础设施的基石，并扮演推动全球资料中心典范转移的关键角色。