联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态

联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能。

图一

面对日益拥挤且易受干扰的无线网路环境，Wi-Fi 8针对高承载情境与大量AI应用量身打造，能有效解决连线不稳与延迟问题。Filogic 8000系列不仅提供更高的频宽与能源效率，更具备超低延迟的回应速度，确保系统在多装置连网时仍能维持顺畅运作。使用者可藉此享受更优化的连线品质，满足现今数位化环境对稳定网路的严苛需求。

Wi-Fi 8的技术核心涵盖四大领域的创新：首先透过协同波束成形（Co-BF）与多AP排程（MAP）实现多个无线AP间的协同运作以降低干扰；其次利用动态子频段运作（DSO）提升频谱效率；再者藉由增强型长距离（ELR）技术大幅改善连线距离与AI应用表现；最後则优化传输速率调整与APPDU技术，提供一致性的低延迟品质，满足XR、云端游戏及工业自动化等即时性应用。
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