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CTIMES / 电子产业
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
数位化及AI时代下的私家住宅 聚碳酸窬材料应用的最隹时机 (2019.10.18)
随着家电用品连网程度与自动化的持续提升,数位化的触角早己进入居家环境中,可见智慧家庭已是未来趋势。科思创正於10月16日至23日,在2019年德国杜赛道夫国际塑胶及橡胶展(K展),针对新世代家电展示五项引领业界的设计概念与原型
是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用 (2019.10.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布旗下的5G符合性测试解决方案(conformance test solutions),获必维国际检验集团(Bureau Veritas)选用,以加速取得全球5G new radio(NR)装置认证
跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天 (2019.10.18)
Windows 7终止支援脚步逼近,在最後不到88天的关键转换期,你还在观??吗?继2018年11月Windows 10用户数正式超过Windows 7後,Windows 10已经以全球超过9亿台装置成为市场上的主流作业系统
UPS中配备LSIG断路器的使用建议 (2019.10.18)
使用Transformerless UPS都会搭配包括LSIG的断路器以节省成本及简化其装置复杂度,然而在某些时刻断路器为保护装置而跳闸的特点,反而导致重要资料的遗失。
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
2019数据创意提案大赛近百团队斗数据 企业丰收享创意 (2019.10.18)
近年来数位经济话题正囹,然而在发展数据应用的过程中,企业内部往往欠缺运用大数据发展新服务的冲劲,而新创团队则常常空有创意却苦无服务大数据可供验证;为了补足大数据商机的供需缺囗
Basler AG与drag and bot GmbH合作开发机器人程式整合专案 (2019.10.18)
Basler AG与drag and bot GmbH合作,将 Basler 的 2D相机与图形化的机器人编程软体「drag&bot」进行整合。透过整合成熟的Basler pylon相机软体套件,drag&bot软体的使用者现在能够以直观的方式操作Basler 的 2D相机,并套用至机器人应用中
u-blox最新公尺级定位技术 增强GNSS效能 (2019.10.18)
定位与无线通讯技术供应商u-blox推出专为高端要求的汽车、车载资通讯系统和无人机应用所设计的新款超坚固公尺级M9全球定位技术平台。 凭藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片
谁最好?谁最强?由你决定!2019年MCU品牌与新品调查 (2019.10.17)
你最信赖哪个MCU品牌?哪些MCU新品你最青睐?挑选元件你又最在意哪些项目? 现在就把你身为系统开发人员的心声讲出来!CTIMES立即赠送两期数位杂志,填完问卷并成功寄出
供应链向南迁移 印度形成台湾科技产业廊带 (2019.10.17)
由全国工业总会与印度工商联合会(FICCI),共同举办的「2019台湾印度产业链结高峰论坛」,今日於台北国际会议中心盛大登场。本次论坛超过250位台湾、印度双方产官学研代表共同叁与,其中包含印度来台与会产业代表60人
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能 (2019.10.17)
随着人工智慧、扩增实境以及物联网的发展,至2020年全球将有50亿人借助智慧型装置感知周围环境。英飞凌科技股份有限公司开发出一款60GHz雷达晶片,实现了全新的人机互动方式
意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系统晶片(SoC)支付解决方案,其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能,同时降低功耗需求,并且显着改善使用者体验
贸泽供货ADI ADcmXL3021三轴震动感测器 适用於条件式监控 (2019.10.17)
全球半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子),即日起开始供应Analog Devices的ADcmXL3021三轴震动感测器。ADcmXL3021模组采用Analog Devices获奖肯定的微机械 (MEMS) 感测器技术,提供完整的感测系统,能监控潜在的机械疲劳和故障的早期迹象,特别适用於工业和交通运输设备,有助於降低维修成本,维持高生产力
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
全球制造供应链全面绿化 再生能源前景看俏 (2019.10.17)
由经济部指导、SEMI主办、绿能科技产业推动中心协办的「全球绿色供应链高峰论坛」昨(16)日於Energy Taiwan台湾国际智慧能源周同步登场,邀请来自国内外绿电产业供应链的重点发展企业厂商和政府、民间组织代表齐聚
安勤科技链结新南向国家 携手打造智慧城市 (2019.10.17)
安勤科技为Intel 物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。 自物联网智慧城市需求发展之初,安勤即投入智慧医疗、智慧零售、智慧生产、智慧城市及智慧交通等智慧应用研发,以期在符合嵌入式工业电脑实际应用上取得提升发展
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组

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