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CTIMES / 电子产业
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂,如何实现以更快的速度,更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案
意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值
HPE推出新世代服务型平台 提供不受空间限制的云端体验 (2019.12.13)
HPE 慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,为服务型的边缘至云端产品组合奠定新里程碑。此先进软体平台能为客户的所有应用与资料提供一致的云端体验,让他们在单一操作介面上执行、管理与最隹化混合云IT资产
E Ink元太科技发表印刷式彩色电子纸技术 将进军教育市场 (2019.12.13)
E Ink元太科技日前发表一项最新的彩色电子纸技术- 印刷式彩色电子纸技术(Print-Color ePaper )。该技术将与旗下先进彩色电子纸(ACeP)技术,一同进军智慧教育和新零售两大应用领域
不只是赏心悦目 博世让新一代智慧眼镜成?现实 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 将於美国内华达州拉斯维加斯的 CES消费性电子展上,发表应用於智慧眼镜的创新型光学Light Drive 系统。博世智慧眼镜Light Drive 模组是一套由MEMS反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术
切勿轻忽第1次答辩的重要性 (2019.12.13)
保护范围不足的专利甚至比没有专利还糟(因为还要花经费逐年维护)!但是在准备申请文件时,申请专利范围的撰写却是很难拿捏的。写的过宽易受核驳、写的狭隘虽易通过却是白费力气
安贫乐道(Stay Hungry, Stay Foolish) (2019.12.13)
苹果公司创办人贾伯斯(Steve Jobs)生前在史丹佛大学毕业典礼的一场演讲,可以说是非常经典的故事,演讲内容受到高度推崇,也常常被引用提及,影响力堪比Apple II、Mac、iPhone、iPad等等他所领导开发的高科技产品
挥军CES 2020 法国蓄势待发大展创新能量 (2019.12.12)
每年一月登场的科技全球年度盛会-美国拉斯维加斯消费性电子展(CES Las Vegas),一向是各大企业与 国家展现创新实力的绝隹舞台。CES 2020明年展期为一月7至10日,预计吸引4,400家叁展商与20 万名以上观展人士
地震预警、数位学习创新 获科技贡献奖 (2019.12.12)
「2019年行政院杰出科技贡献奖」12日在行政院大礼堂举行颁奖典礼,由行政院??院长陈其迈亲自颁奖表扬。本届获奖者为国立台湾大学地质科学系暨研究所吴逸民教授,以及国立中央大学网路学习科技研究所陈德怀讲座教授
瑞萨电子推出全球最小的光耦合器 PCB安装面积可减少35% (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出五款新型8.2mm爬电距离(creepage)的光耦合器,是全球最小的工业自动化设备和太阳能变频器隔离装置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封装宽度为2.5mm,与竞争产品相比可减少35%的PCB安装面积,能帮助设计人员缩小设备尺寸、增加机械轴、并提高工厂产能
意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布完成对瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後,意法半导体行使期权,完成收购剩馀的45%股份
贝加莱:变革使命 橙色答案 (2019.12.12)
贝加莱自成立之初,就是开放自动化技术引领者,以开放性系统打破了客户受供应商制约的不利情况,为使用者提供了更广阔的设备选型与升级灵活性。从高性能基於电脑技术的控制器PCC
研华嵌入式物联网全球夥伴会议 共创AIoT新生态 (2019.12.12)
研华公司继上周举办工业物联网全球夥伴会议後,於林囗物联网园区接力进行嵌入式物联网全球夥伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴,与全球夥伴客户分享各式物联网相关的AIoT解?方案及与夥伴共创方案;此外
莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发
益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办,益莱储叁会并与现场叁会者交流互动,分享租赁带给客户的灵活性,及物联网测试相关的解决方案
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。 该专案设计有五大主要部分组成:蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源
瑞萨与MinebeaMitsumi合作开发步进马达解决方案 (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球步进马达厂商MinebeaMitsumi(美蓓亚三美公司),宣布共同开发解角器(resolver)型(角度感测器)步进马达和马达控制解决方案适用於机器人、办公室自动化(OA)设备,以及医疗/护理设备
超恩推出边缘运算AI应用嵌入式系统 (2019.12.12)
超恩股份有限公司(Vecow)推出业界首创支援9V至55V宽范围电压输入,实现即时运算效能双显卡AI运算嵌入式系统GPC-1000系列,并可开始接受订单出货。可弹性选择八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3处理器(Coffee Lake Refresh),同时支援2张NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon独立显卡,9V至55V宽范围电压输入具备80V突波保护,1500W智能系统电源管理
M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布,继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後,其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证
明纬推出多级输出恒流型LED驱动器LCM-25KN KNX (2019.12.12)
标准电源品牌制造商明纬,自2017年推出首款搭载KNX技术标准的标准电源後,致力於推广KNX楼宇自动化控制技术,并陆续推出符合国际标准的KNX相关产品。为持续提升产品齐全度,以满足终端客户与系统业者的使用需求

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10 意法半导体公布2018年第四季及全年财报

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