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CTIMES / 电子产业
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确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果
FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台
AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%
Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用,对於物联网系统的依赖渐增,也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,并将以软体即服务 (SaaS)方式提供
调研:苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
根据Counterpoint Research预测,苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年,服务营收将首度突破每年1000亿美元,并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元
南台科大携手GARMIN 培育产业技术人才 (2024.04.03)
随着科技进展迅速,产业技术人才需求攀升,南台科大与Garmin近日共同签署为期5年的人才培育合作备忘录;2024年开始合办产学人才培育专班,此专班除引荐业师专家叁与协同教学外,更媒合学生赴企业实习与直接就业,并由企业提供优渥奖学金资助教育训练
ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品 (2024.04.03)
电流检测用分流电阻目前被广泛应用於众多市场领域,主要应用於马达驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩馀电量检测,高精度且高可靠性的精确电路控制,能够满足各应用的节能要求
友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02)
友达光电股於去年(2023)10月2日董事会决议,以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股权,双方经通过各项交割先决条件,以及相关国家主管机关核准後,今日宣布正式完成收购
IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳(Arvind Krishna)在「致IBM投资人函」文中,重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺:成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司
贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率
台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
为协助半导体领域产学接轨无落差,台积电(TSMC)捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究,协助中心培育硕博士实作研究高阶人才,双方共同推动前瞻科学技术发展,为高科技产业注入更多新动能
u-blox新款GNSS平台F10强化都会fm 定位准确度 (2024.04.01)
u-blox推出首款双频GNSS(全球导航卫星系统)平台 ━ F10,透过结合L1和L5频段,可提供增强的多径抗扰能力和公尺级定位准确度。该平台适用於都会移动应用,例如车辆後装资通讯系统和微型交通(micromobility)等
贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01)
半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货安森美CEM102类比前端(AFE)。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流,因此适合使用在连续血糖监测(CGM)和其他灵敏任务上
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组,期??透过SIG工作小组的深度交流,促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作,让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力
Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因应SRAM需求趋於更大、更快,Microchip扩展旗下串列SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件,旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留资料
英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式(DAB)、HERIC、降压/升压和相移全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化

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