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CTIMES / 电子产业
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什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
Arria与TIBCO策略合作 以自然语言分析COVID-19数据 (2020.07.19)
自然语言生成(NLG)技术供应商Arria NLG宣布,将与TIBCO合作,帮助全世界从数据中获得更多的意义。双方的合作可借助以自然语言书写的洞察分析,为数据分析带来新起点,包含对COVID-19的数据分析
默克液晶智慧窗事业与加迪安玻璃成为策略夥伴 (2020.07.17)
默克宣布与加迪安玻璃(Guardian Glass)成为策略夥伴,以委托销售eyrise 动态液晶智慧窗产品。透过此夥伴关系,默克将能利用扩增的销售管道来销售液晶智慧窗予更广的客户群
「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会後报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒(COVID-19)疫情的冲击,各个领域皆有程度不一的影响,但当天的活动依然吸引了大批的学员叁加,显见汽车领域在疫情之下,仍是科技产业最关注的市场之一
助力实现超快速充电站 英飞凌CoolSiC用於400kW DC充电器 (2020.07.17)
西班牙电源转换集团Ingeteam与英飞凌科技携手合作,打造超快速(superfast)电动车(EV)充电服务,让客户享有最隹体验。Ingeteam所提供的INGEREV RAPID ST400转换器的额定功率为400kW,内建采用EasyDUAL 2B封装的CoolSiC MOSFET
供应链数位化 (2020.07.17)
数位化转型日益聚焦於客户及产品与服务体验,企业追求供应链数位化的时机已成熟。唯有做出正确决策,进而改善绩效,提高盈利能力,确保竞争优势。
英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用 (2020.07.17)
英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术,已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上(此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门
伊顿举办电力趋势跨国视讯会议 百位电机技师共襄盛举 (2020.07.17)
由中华民国电机技师公会主办、伊顿台湾协办的大型电力供应领域趋势论坛今日在伊顿台北厂举行,此次活动由中华民国电机技师公会国际事务委员会主委李文耀技师负责筹办
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
随着人工智慧物联网(AIoT)问世,将工业应用中的 AI 技术,推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本,并提高网路可用性,企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘
浩亭子公司获2020大众汽车集团奖 多元的充电电缆产品备受肯定 (2020.07.17)
浩亭汽车业务子公司在2020大众汽车集团奖电动交通类别中获奖後,浩亭技术集团广受赞誉。这一奖项对浩亭汽车业务子公司在大众汽车集团所展现的卓越成果和创新能力表示了高度认可
igus全新无尘实验室 实现ISO等级1级零组件测试 (2020.07.17)
在半导体制程中,拖链和电缆等元件必须满足有关发尘量的最高标准。为了开发适合在无尘室中使用的新型动态工程塑胶,Fraunhofer IPA作为igus的开发和认证合作夥伴,在科隆设计并建造了一个客制的无尘实验室,并具有ISO class1级无尘室等级
2020汽车电子科技峰会 国际大厂聚焦ADAS与自驾安全规范 (2020.07.16)
由CTIMES主办,电电公会与台湾车联网产业协会协办,的「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」,於7月16日盛大举行。国际领先的汽车电子解决方案供应商,包含罗姆半导体(ROHM)、安矽思科技(ANSYS)、克达科技、爱德克斯、精英电脑皆与会针对各项汽车电子方案与技术进行分享
ST推出150W评估板和叁考设计 推动安全高效LED路灯应用发展 (2020.07.16)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和叁考设计可确保LED灯具拥有优异的性能,且能节省物料清单(Bill-of-Material;BOM)成本,加速LED路灯和其它中高功率照明应用的研发
电竞产品热销加持 曲面液晶显示器出货量将突破1,200万台 (2020.07.16)
根据TrendForce旗下显示器研究处最新调查,2020年曲面液晶显示器受惠於曲面电竞产品持续热销,加上三星电子积极促销推动下,出货量将上看至1,286万台,相较2019年成长24%
夏季天公作美 欧洲Q2太阳能发电量创历史新高 (2020.07.16)
根据调查机构EnAppSys的资料,欧洲太阳能发电量在2020年第二季创下历史新高。由於新冠病毒疫情加上天公作美,欧洲第二季太阳能发电量约为47.6TWh。该数字比2018年第三季创下的40.6TWh的纪录高出19%
PI推出全新InnoSwitch3返驰式切换开关IC 瞄准汽车EV应用 (2020.07.16)
节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出符合AEC-Q100要求的 InnoSwitch3-AQ返驰式切换开关,该产品整合了750V MOSFET和二次侧感测。符合要求的全新装置系列瞄准汽车EV应用,例如牵引变频器、车载充电器(OBC)、能源管理系统(EMS)DC/DC汇流排转换器和电池管理系统(BMS)
希捷报告:68%的企业可得资料未被使用 资料维运成为关键 (2020.07.16)
全球资料储存暨管理解决方案供应商希捷科技今日发表《资料新思维:全面启动企业资料从边缘到云端》调查报告。该报告基於希捷委托研究机构IDC针对全球1,500位企业领导人所做的问卷调查而成,内容揭示现今企业在资料管理遭遇的重大挑战及相应的解决方案,同时精准指出在企业可取得的资料中,有高达 68% 完全没有被使用
金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案 (2020.07.16)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。日前携手金丰机器与华硕电脑合作瑕疵检测解决方案
全台首座5G数位科技实证场域揭幕 产官共创5G时代 (2020.07.15)
为促进台湾5G应用发展,经济部工业局率先全台打造之5G数位科技实证场域与应用展示平台,今14日於台北市数位产业园区DigiBlock揭幕。 经济部工业局杨伯耕??局长、5G实证场域合作夥伴中华电信行动分公司陈明仕总经理及财团法人资讯工业策进会(资策会)萧博仁??执行长共同主持开幕仪式,宣示产、官携手投入5G创新应用研发的决心

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