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CTIMES / 电子产业
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
新动智能打造台湾智慧充电技术 组团队前进东南亚市场 (2024.02.29)
为加速全球实践净零碳排放目标,新动智能结合产业上中下游共组国家队进军国际。新动智能携手创奕能源及工研院衍生新创公司充坝共同开发全台首创的「电动车队智能充电管理系统」,透过AI精准预测电动车队的能耗状况,自动调节充电桩的功率和时间,解决全球电动化商用车队痛点
瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29)
瑞萨电子(Renesas Electronics)针对高性能机器人应用推出一款新元件,扩展RZ系列微处理器(MPU)。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP(动态可设定处理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效
具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。
DigiKey《Farm Different》第三季影集探索农业未来 (2024.02.28)
DigiKey 推出的《Farm Different》第三季影片,由 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial 赞助。第三季共三集,将展??农业的未来,判断哪些创新将促进下一代全球粮食生产。本系列为了协助农民达到永续生产,将探索机器人和自驾车如何加入农场,并深入探究必要的整体资料,以识别当地策略、促成最高产量
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
攸泰科技与工研院合作 发展国产大阵列高频宽卫星地面终端设备 (2024.02.27)
攸泰科技与工研院宣布将合作,在经济部产业技术司的支持下,一同发展国产的大阵列高频宽卫星地面终端设备。此次合作是为了响应台湾发展自主卫星通讯的政策,且经结合双方关键技术与知识领域,将能大幅节省研发投入的人力与物力,加速开发进程,协助实现太空卫星地面设备量产化的目标,为台湾的卫星通讯发展尽一份心力
格斯科技叁与BATTERY JAPAN 展现电池供应链硬实力 (2024.02.27)
在全球一致的净零转型目标下,锂电池储能已是当前各国主流绿能议题之一,台湾政府也陆续推出「用电大户条款」、「2025年前再生能源占比20%」等政策,立法院也於2023年5月底三读通过《再生能源条例》修正案
美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。 美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率
Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器(DSC)的新型整合马达驱动器系列,能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器
Littelfuse超小型包覆成型磁簧开关适用於空间受限设计 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供高度灵活性,满足空间受限的应用需求。凭藉紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供可靠的解决方案
Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用,制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级,展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技(Profet AI)日前携手友达数位,以「效率」为思维,於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛,一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略,迎接智能低碳新未来
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组,使其在许多IOT应用上占有一席之地。
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体,称为Arduino Alvik。
以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。
调研:全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支 (2024.02.26)
近7成5G 手机出货来自於成熟智慧手机市场。 苹果和三星是 5G 智慧手机品牌的领头羊,累计出货超过 10 亿支 5G 智慧手机。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及
Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)将呈现在极紫外光(EUV)制程、光罩和量测技术方面取得的进展,这些技术都在为实现高数值孔径(high-NA)EUV微影应用而筹备
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术
数位电源控制好帮手:PowerSmart Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代,数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭,其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而,数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力
2023年制造业产值减11.27% 电电光学、汽车零件减缓连5季负成长 (2024.02.23)
基於全球经贸动能受通膨及高利率影响,导致终端需求续呈疲软、厂商投资动能保守、产业链持续调整库存。依经济部今(23)日公布2023年制造业产值达17兆6,072亿元,年减11.27%;Q4产值为4兆6,202亿元,较上年同期减少2.87%,已连续第5季度负成长,惟受惠电脑电子产品及光学制品业、汽车及其零件业致减幅趋缓
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。

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