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CTIMES / 电子产业
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Microchip推出基於COTS的电源转换器 加速太空级抗辐射应用 (2021.02.24)
现代人对通讯和气象卫星的依赖程度越来越高,太空研究的范围和任务也在不断扩大,因此需要新技术来协助加快航太系统的设计和生产。Microchip今日宣布扩大SA50-120电源转换器系列,推出九款基於商用现有技术(COTS)的新产品,为开发人员提供太空等级的电源转换器,并尽可能地降低风险和开发成本
车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示,随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素,车用记忆体未来需求将高速增长。 以目前自驾程度最高的特斯拉(Tesla)为例,从Tesla Model S/X起
2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试),达新台币8,817亿元,较上季成长1.7%,较2019年同期成长16.9%。 其中IC设计业产值为新台币2,470亿元,较上季成长1
ams推出最小的接近感测器 释放无线耳机的创新空间 (2021.02.23)
高效能感测器解决方案供应商ams今天宣布推出TMD2636,一款完全整合的接近感测器,其空间比时下产品缩小30%,可为TWS耳机制造商带来创造更高附加价值的空间。 ams光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示:「使用TMD2636接近感测器进行入耳侦测
ST新款射频IC整合阻抗匹配和保护功能 简化携带式GNSS接收器设计 (2021.02.23)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System;GNSS)接收器射频前段晶片BPF8089-01SC6,将阻抗匹配和静电放电(Electrostatic-Discharge;ESD)保护功能整合在同一个晶片上,可简化设计并节省电路板空间
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置
Luxexcel和WaveOptics合作 开发可客制化的AR处方眼镜 (2021.02.23)
3D列印处方镜片的技术商Luxexcel宣布与光波导和微投影机设计制造商WaveOptics建立合作关系,共同开发一款创新模组,它具备了开发消费性扩增实境 (Augmented Reality, AR)智慧眼镜所需的三个重要元素:3D列印处方镜片、光波导和投影机
施耐德电机连续四年列为彭博社性平指标 (2021.02.23)
能源管理与自动化全球专家施耐德电机(Schneider Electric)宣布今(2021)年已连续第四年被列入彭博社性别平等指标(GEI)。 彭博社GEI为经理人员及投资者提供有关全球最大企业於性别平等绩效的比较资讯
加油站普遍老化 UL地下储油槽安全检查计画首例在台落地 (2021.02.23)
随着加油站的使用年限变长,地下储油槽势必要定期检验及修复。根据美国宾州环境资源部研究,埋设10年以上的储油槽有46%的机率会发生泄漏,设置15年以上者,发生泄漏的机率更高达71%以上
提高电动车充电率 TI推升车用GaN FETs开关频率性能 (2021.02.23)
为了加速电动车(EV)技术导入,满足消费者对续航里程、充电时间与性价比的要求,全球汽车大厂在研发上需要更高的电池容量、更快的充电性能,同时尽可能降低或维持设计尺寸、重量或元件成本
Appier预测2021五大AI趋势 语言模型架构可用来预测病毒突变 (2021.02.23)
AI与机器学习技术已从电脑科学的幕後跃居主流,在电商、金融、医学、教育、农业和工业等领域持续深化并扩展影响力。台湾AI新创公司沛星互动科技(Appier)日前列举2021年值得关注的五大AI预测及趋势
确立2021好兆头 1月北美半导体设备出货首度超越30亿美元 (2021.02.23)
国际半导体产业协会(SEMI)今(23)日公布最新出货报告(Billing Report),2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元,较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%,相较於2020年同期23.4亿美元则上升了29.9%
浩亭与麻省理工学院合作 拓展工业连接技术的创新 (2021.02.23)
总部设在德国埃斯佩尔坎普的连接专家浩亭宣布加入麻省理工学院(MIT)的工业联络计画(ILP),成为世界创新生态系统的成员之一。浩亭与麻省理工学院的合作有助於拓展创新连线性+的机遇,并就此扩大长期合作关系
Appier:「机器学习即服务」将带来挑战与机会 (2021.02.22)
对於寻求竞争优势的企业来说,机器学习(Machine Learning)是一项不可或缺的技术,它可以快速处理大量数据,帮助企业更有效地向顾客提出建议,优化制造流程或是预测市场变化;而在商业情境中
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
友达入股结盟鑫创电子 深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大数据、物联网及人工智慧等科技变革带动下,显示器与智慧应用不断推陈出新,交通亦是其中重要一环,友达光电今(22)日透过公开市场钜额交易向工业电脑鑫创电子大股东取得鑫创电子7.7%股权
儒卓力提供泰利特450MHz通讯模组 用於智慧电表蜂巢解决方案 (2021.02.22)
位於室内深处的设备要进行通讯往往会遇到接收问题,透过2G/GSM等蜂巢标准几??是不可能的。泰利特(Telit)开发的ME310G1-W2 LTEM/NB-IoT模组使用450MHz频段,实现了无干扰的智慧电表连接,解决了这种通讯范围不足的问题,即使位於地下室最深处的仪表仍可接收到讯号
安富利与安森美半导体合作开发框架 加速物联网创新 (2021.02.22)
技术解决方案供应商安富利(Avnet)与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布共同创建框架,协助OEM更迅速开发端对端(end-to-end)的物联网设备,透过原型系?(prototyping system)解决方案由云端预先与物联网应用开发商及服务供应商连接配置,简化构建物联网设备的流程
储备南部科技新血 HPE获邀叁与台积电和成大的云端AI跨域学程 (2021.02.22)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布获邀叁与台积电和成功大学管理学院共同规画的「云端大数据基础建设之实务」课程。HPE将以其世界级资讯技术的优势,与台积电邀请的其他资讯大厂
NTT WEST选用Oracle资料库部署方案 推动区域性新生云端计画 (2021.02.22)
甲骨文宣布,西日本电信电话株式会社(NTT WEST)选择采用Oracle第二代Exadata Cloud@Customer (Oracle Gen2 Exadata Cloud@Customer)来支援「区域性新生云端」(Regional Revitalization Cloud)计画,以解决地区性资料隐私问题

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