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终端市场展现长期需求 2月北美半导体设备出货仍破30亿美元 (2021.03.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，相较於2020年同期23.7亿美元则上升了32% |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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百隹泰获宽频论坛认可 成为BBF.398无线性能认证实验室 (2021.03.23)
室内无线网路的性能以往缺乏统一的评比标准，宽频论坛（Broadband Forum；BBF）日前发布了国际第一个测试规范「BBF.398无线性能测试」；百隹泰更获BBF认可，成为BBF.398的认证测试实验室，可为全球电信运营商、网通设备供应商提供最隹的Wi-Fi效能测试及验证解决方案 |
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科思创携手REnato lab 推出电子电器与家电《循环设计指南》 (2021.03.23)
循环经济在电子电器与家电产业的重要性与日俱增，越来越多的制造商开始发布其永续发展目标，例如增加最终产品中回收材料的含量。为了协助这些客户找到更永续的解决方案，方便设计师和开发人员打造出更符合循环经济的下一代产品，材料制造商科思创日前携手REnato lab，推出一本针对该产业的《循环设计指南》 |
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【科技你来说】MicroLED的十个Q&A (2021.03.23)
工研院Micro LED技术研发的1号人物：光电系统研究所组长方彦翔
Q.什麽时候决定要发展MicroLED的？
Q.什麽时候才把技术开发出来？
Q.最大的挑战有哪些？
Q.开发的经费有很多吗？
Q |
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资策会研发全球首创巴士AI内轮差自动刹停技术 解决驾驶盲点 (2021.03.22)
财团法人资讯工业策进会 (资策会) 在经济部技术处科技专案的支持下与桃园市政府、力欧新能源合作发展全球首创智慧巴士AI内轮差自动刹停技术，利用AI影像辨识技术搭配多元感测装置，可在0.6秒内主动预警并自动刹车，有效辅助巴士驾驶之「视线死角」和「内轮差」以降低肇事意外事故，带给用路人行的安全 |
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工研院成立净零永续策略办公室 力推台湾迈向2050净零碳排 (2021.03.22)
随着美、欧、加、日、韩等上百个国家表态支持气候政策及允诺大幅降低二氧化碳排放量，净零碳排已成为全球最关注的重要行动。工研院今（22）日率先宣布全院将在2050年达到二氧化碳净零排放的目标 |
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整合云端与IIoT Softing把CNC资料整合到工业边缘应用程式中 (2021.03.22)
Softing扩展了基於Docker技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的EdgeConnect 840D Container能够轻松地从SINUMERIK 840D控制器存取资料，并透过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中提供资料 |
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使用Microchip mPoE为存取控制系统供电 (2021.03.22)
Microchip mPoE提供全面的端对端PoE产品组合解决方案，其中包括PoE IC与PoE系统（中继/注入器与交换器），能够可靠地为网路存取控制系统供电。
传统上，存取控制系统一直用来监控及管理场所的存取权 |
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四零四科技通过IEC 62443-4-1认证 有效确保工业网路安全 (2021.03.22)
工业通讯及网路设备商四零四科技(Moxa Inc)宣布，该公司已通过并取得与网路安全标准相关的IEC 62443-4-1认证。该认证由LCIE Bureau Veritas负责进行测试和审核，最後由IECEE认证机构颁发认证 |
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亚东工业气体启用全球首座超纯低碳氢水电解厂 (2021.03.21)
亚东工业气体宣布，正式启用其位於台南科技工业区的25百万瓦（25MW）低碳氢水电解厂第一阶段设备。此低碳氢水电解厂可提供台湾半导体产业所需之超高纯度氢气，同时支援未来各种氢能应用在台湾的发展 |
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Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。
这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式 |
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igus新型模组化接头 减少拖链80%组装时间 (2021.03.20)
安全和快速的连接，是模组化接头背後的理念，igus为在很小的空间内连接大量电缆的应用而开发出此产品。现在可在几秒钟内透过节省空间的超薄外壳结合拖链系统，无需单独连接每根电缆 |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组，其解析度为前代产品的四倍，达到16万像素，400x400，在进行人体解剖时，可以获得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圆级技术，其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm，与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致 |
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东台集团打入欧洲电动车供应链 2021深化车用与5G布局 (2021.03.20)
东台精机日前召开董事会，会中通过2020年度各项决算书表，并决议不配发股利。本公司2021年股东常会订於2021年6月10日召开。
2020年受疫情影响，合并营收净额新台币7,778,541仟元，较2019年减少29%；同整体台湾工具机出囗下滑之比率；2020年度归属於母公司之税後净损为346,776仟元，税後每股损失为1.36元 |
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台湾雄克：机械夹爪和夹治具是工业零件数位化的开端 (2021.03.20)
夹持技术和抓取系统台湾雄克（SCHUNK）数年来一直在推动其产品组合的数位化。虽然迄今为止的重点主要放在工程方面，包含规划、模拟和设计，但SCHUNK表示，未来几年将加快零配件的数位化发展，而智慧机械夹爪和智慧刀杆，即为雄克迈出的第一步 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
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伺服器竞争加剧 Intel推Ice Lake应战AMD (2021.03.18)
根据TrendForce调查显示，截至2020年底，主流伺服器解决方案依旧以x86架构为主，其中Intel server解决方案凭藉完善的产品定位，以市占92%居冠；而AMD随着制程领先加上性价比高的优势，去年第四季市占上升至近8%，相较2019年同期上升约3%；其馀采用非x86架构解决方案的业者近??其微 |
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Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18)
embedded world（嵌入式世界）2021线上展会於3月初（1~5日）举办）。期间，Basler推出了嵌入式视觉处理套件，支援影像处理应用的各种介面，可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i |
