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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
Power Integrations推出汽车级200V Qspeed二极体 (2019.09.16)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integrations,今日宣布推出符合AEC-Q101汽车要求的200V Qspeed二极体LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二极体采用混合PIN技术,以独特方式在缓切换与低反向恢复充电(Qrr)之间实现平衡,由此降低了EMI并减少了输出杂讯,这对於车载音讯系统而言尤为重要
艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典,第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行,设有9大专业展,展会面积大於28万平方米,超过2600家厂商叁展,同期精彩活动50馀场,预计逾17万中外专业观众叁观
科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具有许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率
影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展(Touch Taiwan 2019),体验Micro LED的最新发展成果。不难看出,目前制造的瓶颈已逐渐打破,特别是巨量转移和组装生产方面。然而,整体的视觉体验仍不甚理想,很大的原因就在於画素(晶粒)的尺寸上
台达获2019年道琼永续世界指数电子设备、仪器及零组件产业领导者 (2019.09.16)
台达於2019年道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)评比,再度获得产业领导者殊荣;在全球气候变迁严峻挑战与国际领导企业竞争之下,已连续九年入选道琼永续指数「世界指数」(DJSI World),及连续七年入选「新兴市场指数」(DJSI-Emerging Markets)
Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定,为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内,imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术,打造真正安全的量子互联网的基本构建模组
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies)宣布开展汽车碳化矽(SiC)元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽(SiC)半导体技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
台北市前进韩国世界智慧城市展拓全球商机 (2019.09.12)
前进韩国,拓展商机!台北市政府近年偕同民间产业透过公私协力机制推动智慧城市成果斐然,深获国际瞩目与肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韩国「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市发展经验并展示专案成果
Digi-Key宣布与Directed Energy建立全球独家经销合作关系 (2019.09.12)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 宣布与 Directed Energy, Inc. 签订独家经销合作协定,拓展公司的产品版图。Digi-Key透过800多家制造商供应870多万种产品,新的合作关系将为此添砖加瓦
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
友嘉深耕印度 台科技厂渐形成生态圈 (2019.09.12)
全球第三大工具机集团友嘉集团,於9月9日在印度班加罗尔 (Bengaluru) 国际机场旁之Hard ware Aerospace and IT Park园区内,厌祝印度公司暨厂房(FFG MAG India Industrial Automation Systems Pvt. Ltd.) 落成开幕,以建立南亚工具机生产基地
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
2019年IAA法兰克福车展 Bosch电动交通订单达130亿欧元 (2019.09.12)
在电动交通方面,博世正於快车道上飞速前进。博世在电动交通领域的专业没有其他厂商能出其右,近年成绩斐然:自2018年初以来,博世已获得价值约130亿欧元的电动交通订单,其中包含客车和小货车的电池电力动力系统生产专案
2019以色列资安高峰论坛 期??智慧城市从资安开始做起 (2019.09.12)
经济部国际合作处、驻台北以色列经济贸易办事处、台湾以色列国际资讯安全暨科技交流协会今年扩大举办第二届「2019 以色列资安高峰论坛」,台北市政府资安长????市长家基昨(11)受邀出席
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
笙泉推出高性价比32KB ARM Cortex-M0 MCU产品 (2019.09.11)
笙泉科技(megawin)发表第二个32-bit Cortex-M0 MCU产品,命名为MG32F02A032。MG32F02A032提供32KB Flash与4KB SRAM,依不同的封装有不同数量可程式化的脚位,共有44~17个I/O,具有丰富的周边与高速的运算能力
着眼家用K歌市场 ??讯电子推出智慧型K歌评分娱乐系统 (2019.09.11)
音效晶片研发商??讯电子过去以音效晶片於虚拟实境(VR)及电竞市场获得辉煌成绩,在投资华研国际的布局上,更是让??讯成为目前台湾转投资绩效最好的转型公司之一。凭藉着过去累积的音效技术与整合能力,推出科技与文创的结晶,一个好唱好玩好学习、软硬体结合的智慧型K歌评分娱乐系统,期??为消费者带来更隹的产品体验
技嘉首创黑平衡2.0 推出战术型电竞萤幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上发表曲面「真1500R」的战术型电竞萤幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而终於在今天正式上市与各位玩家见面! AORUS CV27Q除采用27寸1920x1080解析度、16:9的萤幕显示比例设计之外,其搭载全球首创黑平衡Black Equalizer 2

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