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CTIMES / 电子产业
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局
宜特获USB-IF授权 成为USB PD认证测试实验室 (2024.04.10)
宜特宣布,正式取得 USB-IF 协会的授权,成为 USB Power Delivery(PD)认证测试实验室, 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力,确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范,并核发Logo标章
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中,通用序列汇流排(USB)介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器
贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用
NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧(AI)超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施,各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」(简称大A+计画),近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新 (2024.04.09)
AI为当今数据时代中最重要的技术之一,随着企业资料的数量、种类和速度持续发展,目前正接近超越人类速度和规模的阶段。戴尔生成式AI脉动调查指出,78% IT决策者表示期待生成式AI在企业中发挥潜力,并将生成式AI视为提高生产力、简化流程及节省成本的方式
Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布,扩大与台积电的合作夥伴关系,在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司,建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分
抢攻车用市场 富采将展出Micro LED等全方位车用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布,将叁展全台最大智慧显示展Touch Taiwan,主题为「Drive Enlightening Innovation」,展现全方位车用光源之实力,包含车用显示、车用照明、车用感测,提供由内至外所需光源,富采也透过先进显示及智能感测两大领域之专业技术,为智慧座舱及行车安全打造最完整的解决方案
硕特THS系列产品跻身2023年度产品设计奖 (2024.04.09)
电子零元件的真实创新,源自於对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。这也是SCHURTER (硕特)非接触式隐藏开关--THS(Touchless Hidden Switch)系列产品的创新之处
Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜
意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出双向电流感测放大器TSC2020,其输入耐压100V,内部固定增益,电流感测准确度高,而电路保护设计和设定增益无需外部元件,可以节省空间
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子(Renesas Electronics)今(9)日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。 RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流,在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流
恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标 (2024.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布年度企业永续发展报告(Corporate Sustainability Report;CSR),强化对资讯透明度以及永续业务实践的承诺。该报告阐述恩智浦的环境保护、社会责任和公司治理(Environmental, Social and Governance;ESG)整体策略与指导方针,强调恩智浦在实现中长期ESG目标的年度进展
MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定 (2024.04.08)
MIH开放电动车联盟(MIH Consortium,简称MIH联盟)成立以来,迅速集结超过2,700家会员,成为全球移动产业重要的交流平台。为了更有效解决产业共性问题及制定电动车相关标准,MIH联盟宣布鸿海科技集团电动车策略长关润(Jun Seki)先生将於4月1日担任执行长,加速智慧移动产业革新,推动建立产业标准,拓展更多商机
Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08)
随着汽车行业朝向48V区域架构发展,电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。 Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展(WCX)上发表五场演讲,介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组,配合专有拓扑和创新封装技术,实现800V和48V电源转换方面的创新方法
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08)
随着云端加速普及,企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端(其中绝大部分都需要用到区块式储存),但相较於企业就地部署的环境,云端得面对储存阶层管理不一致的挑战,而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果

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