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CTIMES / 电子产业
科技
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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTS3914为基础之智慧门铃方案。 瑞昱半导体网路影像传输晶片,采用新一代H.265影像压缩技术,搭载自家的Wi-Fi模组、AEC(Acoustic Echo Cancellation)编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半导体制程中最重要的流程,通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩,微影技术需制作的最小线宽(pitch level)也被为缩至极短波长才能制成的程度,从采用波长365nm的UV光,到波长248nm及193nm的深紫外线光(DUV),甚至是波长10~14nm的极紫外线光(EUV),微影技术正面临前所未有的挑战
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如,智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus,使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据
2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场
ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 ( . . )
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布,双方将携手合作,帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
MIC:美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响,表现不隹。资策会产业情报研究所(MIC)预计,下半年将逐渐回温,但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素,预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7%
友达连续14年募集老实聪明奖学金 点亮弱势学童希??之光 (2019.09.18)
友达光电连续14年号召同仁将爱心化为实际力量,募集老实聪明奖学金嘉惠弱势学童,今年以「前进梦想,乘风飞翔」为主题,募款金额逾830万元,获超过2000位同仁热情响应
连续十度入选琼永续指数 英飞凌跻身全球顶尖永续企业 (2019.09.18)
英飞凌科技再度荣登道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index),成为全球最具永续发展能力的企业。英飞凌从半导体产业的 47 家企业中脱颖而出,成为六家上榜全球指数的企业之一
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
u-blox高精准度定位模组 为eVTOL无人机提供效能优势 (2019.09.18)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox宣布,该公司可在数秒内提供公分级定位的高精准度GNSS(全球导航卫星系统)模组ZED-F9P再度获得了客户的高度肯定。专精於民用电动垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飞行器开发和生产的德国业者Quantum-Systems,已在其最新的电动Tron F90 +固定翼无人机(UAV)中采用了ZED-F9P模组
ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案,可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器,将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克

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