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CTIMES / 电子科技
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
就是那道光!让你欢喜,也让你?? (2021.12.10)
在智慧应用的场景中,「光感测」是最吸引人的一项技术,它不以实体可见的物件作为媒介,也不像音讯会有打扰他人的问题,因此能实现许多令人惊艳的控制应用和操作介面
世界首创!台湾跨领域团队以AI精准侦测失智症前驱期 (2021.12.08)
在科技部长期支持下,台湾科技大学机械系刘益宏教授带领之跨域、跨国研发团队,成功运用脑电波信号处理、 电子电路设计、AI演算法等技术,再与认知神经科学专家与指标性医学中心专科医师共同合作研究,开发全球首创「失智症前驱期脑波AI 精准辅助诊断系统」,可精准侦测失智症前驱期
xMEMS推出世界首款智慧眼镜和延展实境应用的MEMS高音扬声器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微电子),今日推出世界首款单晶片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度,简化了扬声器的装配与摆放位置,在智慧眼镜和延展实境(xR)头戴式耳机应用中可直接将音讯传导入耳
布局国际风电市场 上纬新能源结盟日本自然电力 (2021.12.08)
上纬新能源(Swancor Renewable Energy)今日宣布,与日本自然电力株式会社(Shizen Energy Inc.,)合作离岸风电的开发计画,将透过合资方式投入九州地区周边广阔海域之离岸风电开发计画,携手推动九州地区离岸风电发展
友达展出全方位太阳能方案 SunSteel与SunCurva模组首度亮相 (2021.12.08)
友达今日宣布,在12月8至10日「台湾国际智慧能源周」(Energy Taiwan)中,展出全方位太阳能解决方案,包括高效率太阳能模组、全方位太阳能电厂建置服务,与电厂运维及能源管理系统
Imagination与YADRO达成GPU授权协定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布针对超高效BXM-4-64图形处理器(GPU)与YADRO Microprocessors达成授权协定。YADRO Microprocessors为位於俄罗斯的无晶圆厂晶片设计公司。IMG B系列GPU将应用於YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基於RISC-V之系统单晶片(SoC),目标市场为企业平板电脑应用,预计该SoC将於2023 年出货
英特格深耕台湾市场扩大新厂投资 (2021.12.08)
全球先进材料及制程方案供应商英特格(Entegris, Inc.)今日宣布扩大投资其在台湾设立的全新、具备最先进技术之厂区,未来三年,该投资将增至约5亿美元(140亿台币)。该新厂区全面营运後,预计可创造年营收约5 亿美元(约140亿台币)
IDC研究:智慧手表开始取代手环 (2021.12.07)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示,2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%,达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%,占穿戴式装置出货量的 64.7%
MIC:异质晶片有助於新产业生态系成形 (2021.12.07)
资策会产业情报研究所(MIC),今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业,MIC认为「高效能运算(HPC)」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力
Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 满足异质运算需求 (2021.12.07)
Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V CPU产品系列,满足下一代异质运算需求。 Catapult系列具有四款不同的CPU产品,分别为:动态微控制器、即时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU和支援汽车功能安全的CPU
友达首度展出整合太阳能的美学建筑解决方案 (2021.12.07)
友达今日宣布,将於12月9至12日的「台北国际建筑暨建材展」(Taipei Building Show 2021)中,首度展出兼具发电效能与美学设计,并结合智能微电网与储能管理的SunBello美学光电建筑整合解决方案,打造美感与永续的零耗能建筑
机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤,并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心(MLC)的优势。
大联大世平推出基於Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳机市场态势上扬,亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。 根据市场调研机构Canalys於2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2
全球电源管理晶片价格年涨10% 明年上半年仍吃紧 (2021.12.06)
根据TrendForce表示,由於电源管理晶片(PMIC)属於半导体缺货潮的短料,至今涨价态势依然持续,预估2021年平均销售单价(ASP)年涨幅近10%,创下近六年来最高。 从全球供应链来看
u-blox推出新款GNSS 校正服务接收器和韧体升级 GNSS 接收器 (2021.12.06)
u-blox 宣布推出一套产品和新增功能,让工业导航和机器人市场能以简单的方式具有可靠的公分等级定位精准度。升级後的ZED-F9P 高精准度全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器模组
E Ink元太扩大新竹厂区 打造电子纸研发制造中心 (2021.12.06)
E Ink元太科技今日宣布,举行新竹园区场的新建厂办大楼暨立体停车场动土典礼,将打造电子纸研发制造中心,聚焦电子纸薄膜、彩色电子纸等技术研发与生产制造,预计2023年落成
HOLTEK新推出A/D MCU--HT66F31A5 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程式与资料记忆体空间,内建高精准度振荡器,更精准的ADC叁考电压,非常适合应用於小家电产品,例如吸尘器、洗碗机、电锅、空气清净机等,亦适用於小体积产品,例如智慧型穿戴装置、锂电池保护板等
IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行,如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32
HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线??座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用
英飞凌Embedded Wizard Studio增强PSoC 6微控制器图形显示效能 (2021.12.06)
英飞凌科技(Infineon)透过Embedded Wizard提供的图形库和软体工具增强PSoC 6系列微控制器(MCU)的图形显示性能。Embedded Wizard的图形引擎与ModusToolbox相容,可在CY8CKIT-062S2-43012开发套件上运作

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