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 利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂，系统晶片设计需要更多的记忆体，而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在於特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术 |
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雷射在半导体微加工技术人才培训班 (2020.03.12)
【报名日期】即日起至109年3月11日
【以下费用】含税（请勿扣除邮资或手续费）、讲义及餐费 。
1. 一般身分补助50%：每人6,000元整（原价NT$12,000，政府补助 NT$6,000，学员自付 NT$6,000）
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智慧物流&AI人工智慧关键技术交流会 (2020.02.26)
智慧物流发展多年，最初以物联网技术来改革，导入机器人、大数据分析、自动化技术等，但随着AI进步，智慧物流也开始导入相关技术，从仓储、配送到宅等全方位升级，物流已不再是成本单位，更是增进创新的重要关键 |
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PIDA：因应防疫需求 热像仪需求暴涨 (2020.02.24)
光电协进会（PIDA）指出，新型冠状病毒延烧全球，让热像仪需求遽增，如同囗罩、酒精与清洁剂、温度计、紫外杀菌灯、药品等，成为一时热门的防疫配备。热像仪代理商透露，台湾热像仪一时需求上看百台，且不乏有来自中国大陆的询问，需求量暴增千台 |
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IDC预测：受疫情影响 五大市场浮现新商机 (2020.02.24)
随着COVID-19(武汉肺炎)疫情持续攀升，全球对於2020年总体经济发展及ICT市场表现已经开始逐步调整修正，台湾ICT市场所受到的影响也开始浮现。由於疫情的发展难以捉模，我们目前尚无法预测其对於市场的最终影响 |
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Western Digital推出BiCS5 3D NAND技术 满足庞大且快速增长的资料储存需求 (2020.02.24)
Western Digital今（24）日宣布成功开发出第五代3D NAND技术BiCS5，提供最先进的快闪记忆体技术。BiCS5采用三层单元（TLC）与四层单元（QLC）两种架构，能以极具吸引力的成本提供卓越的容量、效能与稳定性，满足因连网汽车、行动装置与人工智慧而急速增长的资料量需求 |
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Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计，目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等 |
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意法半导体与台积公司合作加速市场采用氮化??产品 (2020.02.24)
横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球专业积体电路制造服务领导者台积公司携手合作加速氮化??（Gallium Nitride；GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化??元件导入市场 |
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Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议，收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商 |
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ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列处理器专用电源管理IC (2020.02.24)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors（NXP）的应用装置处理器「i.MX 8M Nano系列」，开发出专用高效率电源管理IC（PMIC）「BD71850MWV」。
NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在运算能力、节能性、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器 |
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新冠病毒疫情 激发AR/VR应用商机 (2020.02.21)
光电协进会（PIDA）今日指出，有监於许多国家与地区已有疫情传出，有人以WebXR应用程式来追踪疫情。由MIT毕业生和XR策略师Michael DiBenigno创建的追踪程式「nCoV-2019 Tracker」，传送该病毒爆发至今的传播地区与一些基本讯息 |
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TrendForce：资料中心需求强劲 2019年Q4 NAND Flash营收季增8.5% (2020.02.21)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，受惠於资料中心需求成长，2019年第四季NAND Flash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月??侠四日市厂区跳电影响，供不应求使得合约价止跌回涨 |
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益莱储首席运营官：资产优化的两个杠杆能降低测试的总成本 (2020.02.21)
资产优化也是管理，通过启动两个杠杆来降低测试的总成本：减少总体资产基础和优化现有资产使用。简单说就是，量出制入，物尽其用。实现这一目标的机制是什麽，价值有多大？
第一步是减少资产基础，这是通过减少未使用的资产，改善实验室或公司内部的资产共用，以及减少设备数量扩散来实现的 |
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SEMI：2020年整体市场稳健开始 北美半导体设备出货较去年上升22.9% (2020.02.21)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元，较2019年12月最终数据的24.9亿美元相比下降5.9%，相较於去年同期19.0亿美元则上升了22.9％ |
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浩亭将於汉诺威工业博览会展出强大IIoT网路的基础架构解决方案 (2020.02.21)
浩亭技术集团将於今年再次在汉诺威工业博览会（2020年4月20日至4月24日）上展示诸多新产品以及智慧解决方案（12号展厅/D3展位）。浩亭今年在汉诺威工业博览会上的宣传语也正是「工业转型」 |
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意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与指定合作夥伴合作，为工业物联网（Industrial IoT；IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统 |
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全球布建太阳能电站风潮正袭卷台湾 (2020.02.20)
由於气候变迁的问题，全球政府都在积极发展绿色能源，未来5年太阳能发电预估可成长60%，且再生能源占全球发电量的比例，也将从2019年的24%，成长至2024年的30%。2019年约有15个国家宣称自己是太阳光电千兆瓦俱乐部的成员 |
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TI推出最小的36V、4-A 电源模组 有助缩减解决方案尺寸达30% (2020.02.20)
德州仪器（TI）近日推出了最小的36V、4-A电源模组，其采用四方扁平无引线（QFN）封装。TPSM53604 DC/DC降压模组的5mm x 5.5mm面积使工程师能将电源尺寸缩小30%，且与同类竞争模组相比，功耗更降低50% |
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鼎新电脑2020线上年会 携手企业夥伴见疫勇为、加速突维 (2020.02.20)
鼎新电脑自2013年以来，携手企业界夥伴交流最新产业趋势与管理议题，每年开春之际更是制造业与流通业的各界菁英相互交流、经验分享、知识激荡的重要平台。
今年春节後武汉肺炎猛地来袭，全球供应链首当其冲，专家预估，疫情将导致全球GDP减少0.2~0.3个百分点，此供应链危机，已让许多企业谋求解决方案 |
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科思创捐赠一万??护目镜 向医护人员致敬 (2020.02.20)
新型冠状病毒疫情持续扩散， 科思创今日宣布，为支持前线医疗机构的物资需求，将采购并捐赠一万??具「间接式透气及防雾功能」的「全罩式专业护目镜」予卫生福利部疾病管制署，并交由疾管署统一分送至全台各地医疗相关机构 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
