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u-blox SARA-R5 LTE-M模组获CES 2021创新奖 (2021.01.15)
定位和无线通讯技术厂商u-blox宣布，其SARA-R5 LTE-M模组获颁今年度的消费性电子展创新奖（CES 2021 Innovation Awards），该模组具有IoT安全即服务（SaaS）功能，有效简化装置上或从装置到云端的数据保护流程 |
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ST推出50MHz运算放大器 提升高速讯号调理性能 (2021.01.15)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V双通道运算放大器（op amp），其具有50MHz增益频宽和低输入偏移电压，仅为6.5nV/??Hz极低的输入电压杂讯 |
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预制模组化市场迅速成长 Vertiv获评为领导厂商 (2021.01.15)
数位基础架构解决方案厂商Vertiv宣布，以全球第二的市占率，获技术分析公司Omdia评比为预制模组化(Prefabricated Modular；PFM)资料中心市场的领导厂商之一。这项新研究指出，安心扩充的能力等优势是全球各地积极采用PFM解决方案的原因之一 |
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研鼎智能推出地址正规化服务 运用AI引擎快速整并双资料库 (2021.01.15)
台湾普遍地狭人稠，设计地图与维护资料正确性，往往过程繁琐，加上地理资讯敏感，对资安的要求更是严苛。台湾品牌研鼎智能自主研发了「台湾图霸」电子地图平台，该资料库拥有1000万笔门牌资料，且每月更新，目前已成功导入金融、人寿保险、房仲、物流业、车队管理及叫车服务等产业 |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件 |
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igus悬挂应用的e-loop系统 提升引导数吨重电缆的安全性 (2021.01.15)
在悬挂应用，引导电缆时存在安全性的疑虑。igus开发出e-loop系统来替代辅助管束??路。这是因为辅助管束??路经常引起许多问题：电缆不受引导，无定义的弯曲半径，不能移动，在最坏的情况下还会断裂 |
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联发科总营收突破美金100亿 举办感恩会并发奖金17亿元 (2021.01.14)
联发科技2020年集团合并营收突破百亿美元大关。为感谢员工，特别举行线上感恩会，对旗下所属子公司，包含五家独立营运子公司(立??、络达、创发、聚星、芯发)的正职员工，发放激励奖金新台币10万元，预计全球位於亚洲、欧洲、美洲的全体员工约有一万七千人获得，总奖金逾新台币17亿元 |
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ST携手施耐德开发节能方案 实现碳中和目标 (2021.01.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与施耐德电气成为策略合作夥伴，以在2027年实现碳中和的目标。施耐德电气是能源管理数位化和自动化数位转型的领导厂商，将支援意法半导体推动减少全球环境影响计画的下一阶段工作 |
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微软新创加速器再传捷报 台湾新创获国发会加注资金 (2021.01.14)
微软新创加速器去年宣布将集结产、官、学、研各方资源，打造台湾新创国家队，更获国家发展基金管理委员会的强力支持，今日再公布两大捷报：爱酷智能科技历经Pre-A轮与A轮募资，共计1亿3,500万元台币资金，而洞见未来自行研发的「AI多人声分离引擎」技术将搭载於即将在2021年第一季上市的Otoadd聆听耳机 |
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Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中，安全性和可靠性是设计者的两大重点考量，而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性，Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，能对汽车零件进行安全认证，确保其为原厂正品，同时降低设计复杂度，以及缩短软体发展时间 |
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拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代，科技与产业发展息息相关，科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始，科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴，进一步展开跨部会合作及跨领域整合 |
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产品资安全面升级 D-Link通过IEC 62443-4-1产品安全开发制度认证 (2021.01.14)
网通品牌友讯科技（D-Link）宣布通过IEC 62443-4-1（Secure product development lifecycle requirements）产品安全开发制度认证，从产品设计、开发、测试到导入的产品生命周期，完全遵循最严格的安全规范 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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ViewSonic携带型15.6寸显示器获CES 2021创新奖 (2021.01.14)
美国消费性电子展（CES）2021年首度以全数位方式在线上登场，其中CES 2021创新大奖(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要奖项，共分为28个类别，以表彰全球最杰出的消费性电子科技产品 |
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R&S推出26.5GHz掌上型向量网路分析仪 高表徵性能满足户外检测需求 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz（R&S）推出全双埠掌上型向量网路分析仪R&S ZNH，频率高达26.5 GHz，具有电缆及天线分析和全S叁数测量功能。不仅外型设计便於用户使用，在设置上也很便利，具备紧凑的无风扇外壳，适合户外应用 |
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Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用 (2021.01.14)
Basler AG针对旗下采用CoaXPress 2.0（CXP 2.0）介面的boost系列相机，推出六款搭载ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型号，适用於对精准度有高需求的应用。新相机提供2000、3200以及4500万画素（8K）版本 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电 |
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ST推出VIPerPlus系列最新离线转换器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出VIPer31高功率配置型高压转换器IC，是VIPerPlus系列的最新产品，可提供高靠性之稳健的功率转换器，符合节能生态设计规范，同时还能节省物料清单（BoM）成本 |
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亚德诺半导体Ahmed Ali博士获提名为IEEE院士 (2021.01.13)
亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.；ADI）宣布，其技术院士Ahmed Ali博士获提名为IEEE院士，以表彰其於高速类比至数位转换器设计与校正方面的卓越贡献。IEEE院士为电机电子工程师学会(IEEE)最高阶之会员资格，象徵科技界所授予之崇高荣誉及重要的生涯成就 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
