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2026即兴展??：产业Open Jam (2025.12.12)
「这不是一场研讨会，这是一场 Open Mic！」
我们不设定主题、不安排讲师、不强迫分组。只提供三样东西：
一个舞台 (The Stage)
一支麦克风 (The Mic)
一群产业菁英 (The Jammers)
这是一个平等、开放的舞台，让产业人士（无论职位高低）都能发表自己对2026的预测、策略或担?? |
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MCU品牌调查出炉：ST以软体生态称霸 Microchip稳定供货居次 (2025.12.08)
根据CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌专案首选」调查报告显示，微控制器（MCU）市场版图正在重组。意法半导体（STMicroelectronics）以27.3%的专案首选率领先，位居龙头宝座；Microchip与恩智浦（NXP）分别以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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虹彩光电与日本电力合作 首创全彩ChLCD智慧电线杆应用 (2025.12.08)
虹彩光电宣布与日本电力公司合作，於11月中旬在日本八王子市及高尾山，首度展示以「全彩胆固醇液晶(ChLCD)」打造的智慧电线杆显示应用，针对日本全国3,600万根电线杆的数位广告转型需求 |
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农业的未来样貌为何？DigiKey分享三个值得注意的观点 (2025.12.08)
电子元件与自动化产品经销商 DigiKey 宣布推出内容丰富的《Farm Different》第四季影集。本季影集将讨论先进技术的整合如何重塑和推动农业产业的发展，而 DigiKey 正在深入研究，了解其影响 |
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Molex新款MX150中压连接器以同尺寸支援48V车载架构、提升布线效率与可靠性 (2025.12.08)
在车辆电子快速演进的时代，通用性与耐用性是必要的设计基础，工程师在有限空间内整合更多电控模组的压力与日俱增，同时必须兼顾更快量产速度与更低制造成本。面对电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）、智慧照明与zonal architecture等架构崛起，车用连接器的重要性正被重新定义 |
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Meta缩减元宇宙投资 全力转向AI穿戴装置开发 (2025.12.08)
全球科技业正迎来新一轮方向调整。Meta宣布将大幅削减对 Metaverse（元宇宙）的资金投入，并把研发与市场资源集中於 AI 穿戴式装置，包括智慧眼镜、AI 助理与整合式应用平台等领域 |
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AI仿生飞行进入实用时代 Lumina Tech飞鸟无人机正式亮相 (2025.12.08)
生物仿生科技迎来重大突破。Lumina Tech 近日正式发表新一代 AI 驱动的仿生飞行平台，推出两款具里程碑意义的无人机━━「仿生飞鸟（Bionic Bird）」与「仿生飞狐（Flying Fox）」 |
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2025 MCU大调查：「软体开发体验」成决胜关键 (2025.12.07)
根据CTIMES最新发布的「2025年MCU品牌暨应用大调查」指出，微控制器（MCU）市场已发生根本性的板块移动。随着晶片短缺与价格??涨的硬体供应链危机解除，当前开发者面临的最大痛点已非「硬体取得」，而是「软体开发体验」，意味着MCU产业竞争已进入「软体为王」的下半场 |
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突破真实数据瓶颈 合成数据助机器人AI训练加速百倍 (2025.12.07)
针对真实世界数据采集耗时且重复性高的痛点，业界正加速导入「合成数据」（Synthetic Data）技术。根据外媒报导，Bifrost AI共同创办人暨执行长Charles Wong指出，透过合成数据生成的极端场景与热成像模拟，能有效填补真实数据的缺囗，使机器人系统迭代速度提升达100倍，同时降低高达70%的数据采集成本 |
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萨克开发排水再利用灌溉技术 助农业水资源效益最大化 (2025.12.07)
为应对农业用水挑战，哈萨克水利经济科学研究院近日成功开发出一种利用排水进行农作物灌溉的创新技术。根据TV BRICS合作夥伴Kazinform通讯社引述该国水资源和灌溉部消息指出，这项创新技术已获得专利，并正式向农业界进行展示，期??能显着提升水资源利用效率 |
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台湾智慧医材进入临床快车道 产发署 × 金属中心促进跨域整合展现技术成果 (2025.12.05)
在全球医疗科技快速朝向 AI、感测与数位诊断发展之际，智慧医材的竞争核心已不仅是产品效能，而是能否真正走入临床并加速落地。经济部产发署今年委托金属中心执行「数位医材跨域整合发展推动计画」 |
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AI PC 时代：为什麽每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天，个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD，到高通、各大笔电品牌，无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件，就是近年快速窜起的 NPU（神经网路处理器） |
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科技始之於你：ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧 (2025.12.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧，并以半导体推动更智慧、更永续的未来 |
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48小时学会走路！英国Humanoid发表Alpha双足机器人 (2025.12.04)
英国机器人公司Humanoid开发出人形机器人「HMND 01 Alpha Bipedal」，仅花费48小时便达成稳定的双足行走。这款机器人目标是解决劳动力短缺、高强度体力劳动及无偿家庭照护等问题，其从初步设计到完成功能原型机仅历时5个月，远快於业界平均的18至24个月，展现惊人的开发效率 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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ST Taiwan Techday 2025登场 全面展示次世代半导体技术版图 (2025.12.04)
全球半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，聚焦 AI、智慧移动、永续电力与边缘智慧，强调半导体如何在使用者需求驱动下，串连人、系统与智慧，并成为推动永续与智慧化转型的核心力量 |
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联电与Polar共同评估美国八寸晶圆制造合作模式 (2025.12.04)
联华电子与美国专注高压、功率与感测半导体的晶圆代工厂 Polar Semiconductor签署合作备忘录（MOU）。双方将展开深入洽谈，评估在美国本土八寸晶圆厂的合作模式，以因应汽车、资料中心、消费电子、航太与国防等产业对功率与感测晶片持续攀升的需求 |
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2026年五大力量将重塑全球竞争版图 AI能力成关键变数 (2025.12.04)
IBM 商业价值研究院（IBV）发布《2026 企业趋势》报告指出，高阶主管对全球经济环境的乐观度仅 34%，却有多达 84% 看好自身企业在未来的营运表现。在地缘政治不确定性下，决策速度被视为新的竞争优势，九成五主管坦言企业必须更快行动，以在变局中捕捉机会 |
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工研院、工商协进会策略合作 串联研发到临床加速智慧医疗落地 (2025.12.04)
在全球健康科技竞逐加剧、高龄化与医疗人力短缺成为各国共同挑战之际，工研院今（4）日携手工商协进会在「2025健康台湾高峰论坛：智慧医疗×跨域共创」中签署策略夥伴协议 |
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村田制作所压电技术再创新 有助高稳定度微型化设计 (2025.12.04)
村田制作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台湾医疗科技展展示一系列次世代智慧医疗解决方案 ，涵盖 Picoleaf 压电薄膜感测器、智慧穿戴模组方案、超音波压电陶瓷微型气泵、以及多款适用於医疗设备的电感与降噪元件 |
