联发科技於今日举办「旗舰领航、跃至不凡」记者会,由多位主管及总经理分进近期发展与未来展??。会中也展示多项产品布局,包含Filogic Wi-Fi 7无线连网平台、Kompanio边缘运算平台、Genio物联网平台,以及Dimensity行动平台。另外,联发科也在今日稍早宣布,推出其第一款的毫米波和Sub-6GHz全频段5G晶片「天玑1050」。
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联发科执行长蔡力行表示,联发科技第一季营收优於财测高标,三大营收类别同步成长,获利结构非常健康,整体营收较去年同期成长32%,而今年全年营收更预期会有20%的成长。
成长主要来自5G手机的出货量增加,和切入旗舰机市场,除了更多采用天玑9000的旗舰机型将要上市之外,天玑8000系列的高阶机型,也将销往中国、欧洲、印度和东南亚等国家各个地区;毫米波单晶片也将在下半年量产,而且获得了北美客户的采用。
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