新思推多物理场融合解决方案 联发科、NVIDIA导入加速晶片设计

随着半导体制程迈向先进节点与多晶粒（Multi-die）架构，晶片复杂度急剧增加。讯号、电源、热完整性以及电磁效应等物理挑战，已成为制约次世代晶片效能的关键因子。为解决传统EDA流程因分阶段模拟而导致的过度设计与时程延挎，新思科技（Synopsys）发表多物理场融合（Multiphysics Fusion）解决方案，将多物理场分析直接整合至时序签核、设计收敛、多晶粒与类比工作流程中，助力工程团队在设计早期做出更精确的系统级决策。

该解决方案深度整合了新思科技AI驱动的EDA平台与Ansys的签核分析技术，并导入NVIDIA CUDA-X加速函式库（如cuDSS），大幅提升运算效能。在时序签核上，新技术结合PrimeTime与RedHawk-SC等工具，能同步考量压降、热效应与应力效应，使多物理场时序分析达到SPICE级精准度，执行速度最高提升3倍；在设计收敛方面，透过将电源完整性嵌入优化流程，可让设计收敛速度最高提升10倍，并优化功耗、效能与面积（PPA）。

此项技术已获得多家半导体与系统龙头企业验证。联发科技??总经理谢有厌指出，在开发前期掌握跨领域交互作用对高效能运算平台至关重要，该技术统一了多物理场分析，不仅提高预测准确性，模拟速度更显着提升。NVIDIA??总裁Tim Costa亦表示，面对先进AI与高效能运算需求，多物理场感知共同设计已不可或缺，藉由GPU加速，特定先导设计案的设计收敛速度最高提升5倍。三星电子与思科也分别透过该解决方案，在先进制程中实现高精准度的时序签核，并加速解决电源完整性问题。
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