先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变。
这当然其来有自，但却也没有那麽理所当然。我们可以从一颗先进处理器晶片里的电晶体数目看出一个端倪。
以苹果最新一代的M2 Pro处理器为例，它具备了400亿个电晶体，数量已远远超过人类的脑神经细胞（140亿个）。如此多的电晶体数量，当中还牵涉了无数的电路布局和逻辑整合，想要单靠人力来开发，几??就是个不可能的任务，就算是阿汤哥亲自上场，恐怕也无能为力。
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
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