先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变。
这当然其来有自，但却也没有那麽理所当然。我们可以从一颗先进处理器晶片里的电晶体数目看出一个端倪。
以苹果最新一代的M2 Pro处理器为例，它具备了400亿个电晶体，数量已远远超过人类的脑神经细胞（140亿个）。如此多的电晶体数量，当中还牵涉了无数的电路布局和逻辑整合，想要单靠人力来开发，几??就是个不可能的任务，就算是阿汤哥亲自上场，恐怕也无能为力。
...
...
| 另一名雇主 | 限られたニュース | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10/ごとに 30 日間 | 0/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
| VIP会员 | 无限制 | 25/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
打通 3D IC 设计任督二脉：从架构探索到最终签核的加速实践
Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装，设计团队可将不同制程、不同供应商的运算、记忆体、I／O 与加速器 IP，整合为复杂的系统级封装...
Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装...
相關作者
相關產業類別
相關關鍵字
相關網站單元