Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化

高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。

5G、云端、人工智慧等技术的深入发展，使其广泛应用於移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全球科技巨擘下一阶段的重点发展方向。而在此过程中，体积小、运算及效能更强大的晶元成为新的发展趋势和市场需求，不仅如此，晶元封装正在朝将更多晶元整合於单一封装结构，实现异质多晶元整合的方向发展，即达到多晶元封装体积缩小同时效能大幅提升。

作为异质整合封装的新兴技术，扇出型封装技术发展至板级主要是能以更大面积进行生产，既可以进一步降低生产成本又能达到市场端的对晶元效能的需求，已成为先进封装技术中是最有潜力能够提供异质整合同时降低生产成本的技术平台。根据Yole的报告，板级扇出型封装未来全球5年的年复合成长率可高达30%，2024年全球产值预期可达457百万美元。
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