《照片人物 IR DC-DC部门计算机市场资深营销经理Carl Blake》

随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理组件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理组件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间。为此，电源管理组件厂商除了必须不断在组件功能上加强，还得致力于研发将组件体积缩到最小的技术，才能以「小而美」的电源管理组件产品取得市场优势。

要制造出体积小、功能高的电源管理组件，除了透过日新月异的晶圆制程生产芯片，先进的封装也是不可或缺的重要关键技术；美商国际整流器公司（International Rectifier；IR）DC-DC部门计算机市场资深营销经理Carl Blake表示，由于在芯片制造的技术上，短时间难以再有比较大的突破，业者想在竞争激烈的电源管理组件市场有所表现，是否能以先进封装技术推出体积更小的产品、并能达到有效的散热，就成为致胜关键。

Carl Blake以IR推出的最新MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor；金属氧化半导体场效晶体管）产品IRF6607为例，该产品主要应用在计算机微处理器的降压转换器（Step Down Regulator）当中，由于Intel、AMD的新一代Gigahertz级微处理器，运作频率与电压需求不断升高，降压处理器的反应速度也得跟着加快、甚至达到400A/μs的水平，而必须在1至2MHz的频率范围内工作；IRF6607除了能充分支持降压转换器发挥高效能，所采用的最新「DirectFET」双面冷却SMT（Surface Mount Technology；表面粘着技术）封装，亦可有效解决组件可能产生的电阻与散热问题。

Carl Blake指出，过去大部分的功率组件是采用体积小、但仅能单面散热的SO-8封装技术，DirectFET的表面粘着封装技术，除了可透过上方的铜金属层散热、连接电路板的封装接头亦具备散热的功能，DirectFET封装的表面积与SO-8封装一样小，在整体上更比SO-8少了导线架（Lead frame）、焊线（wire bonds）、凸块（bumped die）等构造，可与PCB板在连接上更为紧密，并减少70％以上的电感系数（inductance）。

IR采用DirectFET封装、厚度仅有0.1mm的MOSFET新产品，主要将应用在电路板空间有限的笔记本电脑，或是高阶桌面计算机与服务器等产品当中，Carl Blake表示，这项采用最新封装技术的产品单价虽然较SO-8稍高，但是若由整个系统的角度来看，新解决方案提供的高散热效率，几乎可减少50％的散热成本，对客户来说应该仍是值得考虑的选择；IR有信心能以此产品在未来成长性看好的笔记本电脑市场有所斩获，并将继续在电源管理组件的领域中投入研发心力，提供客户更高效能的产品。