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漫谈64位元处理器的市场发展
 

【作者: 陳隱志】2002年09月05日 星期四

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前言

64位元处理器并非是新消息,早在1992年迪吉多(Digital Equipment Co;DEC)便提出64位元运算架构的Alpha晶片,堪称全球第一颗64bit CPU,不过最近64位元处理器再度成为热门话题,主因在于今(2002)年的Computex Taipei国际电脑展上,Intel、AMD等以往在32位元领域较劲的业者,纷纷预告了今年下半年的64位元产品蓝图,Intel除了原有于2000年推出的第一颗IA-64架构晶片:Itanium(原研发代号:Merced)后,今年七月份也推出接替产品:Itanium 2(原研发代号:McKinley),同样的AMD预告已久K8、Hammer、SleidgeHammer/ClawHammer,也正式命名为Opteron,并于Computex展场上有静态的展示。为了了解64bit晶片会有如何的消长发展,且让我们逐一探讨各类64bit晶片的过往与现况。


《图一 Intel Itanium 2(McKinley)芯片图(Sorce:HP网站)》
《图一 Intel Itanium 2(McKinley)芯片图(Sorce:HP网站)》

Compaq/DEC Alpha 21x64晶片

64bit的Alpha晶片,是DEC为了接替该公司原有32bit的VAX电脑所设计,VAX电脑在当初也属相当前瞻的32bit电脑系统设计,使用MIPS的处理晶片,而MIPS(荷商美普思科技)于1991年与Compaq康柏、Microsoft微软、SGI视算、DEC迪吉多等重量级厂商合组先进运算环境(Advanced Computing Environment;ACE)联盟,此策略主要是MIPS针对打击Intel CISC CPU所提出,但后来效用不大,也因此DEC决定以当时32bit的MIPS晶片为基础,开发自家用的64bit Alpha晶片。


Alpha晶片主要有21064、21164、21264等型号演进,在1996年前后DEC将以21164、21264为基础衍生出21164PC、21264PC,锁定的对手即是Intel的Pentium、Pentium Pro/II,策略上是要让21164PC、21264PC的时脉为Pentium、Pentium Pro/II的2倍,但价格相同,以价格相同下之时脉效能优势与Intel对抗,然而此策略对Intel CPU的影响亦有限,之后到了1998年, DEC便被Compaq以96亿美元并购,自此Alpha晶片成为Compaq的产品,


既然Alpha晶片最初的设计用意是接替VAX电脑用的MIPS晶片,因此自然能执行VAX电脑用的VMS/OpenVMS作业系统,此外UNIX、Windows等开放式作业系统盛行,因此Alpha晶片也支援DEC UNIX与Windows NT,而在Compaq并购DEC后,DEC UNIX强化成Tru64 UNIX,Windows NT则在Compaq考量评估下,决定放弃Alpha的Windows(至NT v4.0版)支援,由Intel CPU持续提供Windows作业系统方案,让Alpha晶片专注于OpenVMS与UNIX的支援,除此之外,近年来盛行的Linux,也同样有Alpha版本。


Compaq并购DEC取得Alpha晶片,以及取得Alpha工作站、伺服器等的用意,是希望开拓高阶企业解决方案的资讯服务业务,用意虽佳,但实际执行却事与愿违,Compaq的Alpha业务拓展始终落后于同业的其他晶片或主机,在UNIX伺服器、工作站等领域其市占率都低于IBM、SUN以及HP,因此目前Alpha晶片与系统已逐渐淡出主流商务市场,转进科学领域运算的特殊利基市场。


由于Alpha系统与晶片逐渐式微,Compaq难以负担后续更高阶Alpha晶片的开发成本,已经于2001年决议将旗下150位Alpha晶片设计小组的成员移转给Intel,并将Alpha晶片的架构特点、设计技术用于后续的Itanium家族晶片中。而Compaq则将持续强化手边现有的Alpha晶片之效能,包括依照进度提升时脉、加大快取、加快与加宽汇流排等,预计提供销售至2003、2004年,服务将提供至2007年,未来Compaq的高阶电脑将由Alpha转为使用Itanium/IA-64晶片,而这样的策略不仅适用于Alpha,包括Compaq于1997年并购的Tandem电脑,其NonStop Himalaya专属主机,也会由现有的MIPS晶片换用Itanium/IA-64晶片。


虽然Alpha晶片未来仅有数年光景,但Compaq仍持续提供升级方案给客户,2002年5月Compaq公布EV7代号的新Alpha晶片架构,新晶片的特点包括内建两组RDRAM的记忆体控制器、1.5 MB L2快取、晶片面积达400mm平方、使用0.18制程(韩国三星Samsung代工制造)、更后头的EV79则会使用0.13um制程与SOI(矽绝缘)技术制造,并将晶片面积降至300mm平方。


EV7预计推出后的型号为21364,最多可以连结128颗CPU,每颗最高记忆体定址达32GB,时脉可至1.2GHz,约2003/2004年推出,此应是Compaq所提出之末代Alpha晶片。 (注1)


SGI MIPS R1x000晶片

由史丹佛大学研究出的MIPS晶片架构,堪称是RISC晶片的经典教材,后来的研究人员走出校园创立MIPS,以贩售晶片技术为业,之后被SGI视算科技所并购。


MIPS晶片最初为32bit,当时即被各类电脑与资讯系统所采用,时至今日仍有许多嵌入式系统、IA产品都采用MIPS晶片,目前MIPS的处理核心,与英国ARM安谋的ARM处理核心,并列两大晶片技术的提供业者。


MIPS晶片的初期演进有R3000、R4000、R4400、R8000等,而64bit架构的MIPS晶片:R10000也于1995年推出,后续演进推出的还有R12000、R14000等,而MIPS的未来展望中也已经将R16000 、R18000等纳入规划,不过与其他64bit处理晶片相比,无论架构与时脉技术上,都已经有明显的落后差距,当今日IBM Power4晶片已达1.3GHz、SUN UltraSPARC-III已达1.05GHz、 Alpha 21264C已达1GHz、HP PA-8700达750MHz的同时,MIPS R14000仅有600MHz。


也因为MIPS晶片逐渐失去效能优势,因此采用MIPS晶片的业者也开始另觅出路,前面已经提过Compaq并购的Tandem,其NonStop Himalaya电脑将由现有R12000、R14000逐渐转换成Itanium/IA-64晶片,而使用MIPS最多的SGI电脑,目前除以NUMA架构提供多处理器的科学运算系统外,未来也将转用Itanium/IA-64晶片。


因此就现在来看,MIPS晶片若无革命性的架构突破与改变,未来追上主流64bit晶片的机会并不大,即便是在32bit的嵌入式应用领域中,也受ARM、IBM Power等的强力竞争,所以MIPS虽然是资讯与其历史教材中的经典,但未来不乐观的发展却令人相当惋惜。


最后若就高阶的工作站、伺服主机应用来看MIPS晶片,MIPS主要是支援SGI自家的IRIX作业系统(该公司的UNIX),而Linux也同样在支援之列。


IBM Power晶片

IBM Power晶片是自1990年便开始研究的架构,也是IBM RS/6000工作站(注2)、伺服器的源头,其最轰动的过去便是1991年Power-2架构提出后,IBM、Motorola、Apple等合组PowerPC联盟,与当年MIPS的ACE联盟颇有分庭抗礼之势。


1992年,IBM/Motorola提出PowerPC-601,后续还有PowerPC-602/603/603e/604/604e等,但这些皆为32bit RISC晶片,其中Apple用PowerPC接替原Motorola的68K CISC晶片(如68030、 68040)外,IBM也使用自己设计、生产的Power晶片,作为RS/6000电脑的运算核心,而支援的作业系统方面,Apple主要为Mac OS,IBM​​则为自家的UNIX作业系统:AIX,虽然PowerPC曾经支援过Windows NT,但后来仍是放弃支援,仅支援Windows NT v3.51,到了Windows NT v4.0即放弃,而近年来盛行的Linux,也有PowerPC版本。


由于Apple的产品持续停留在桌上个人电脑、笔记型电脑、媒体设计工作站等领域,近日才初步跨入伺服器,因此没有使用较高阶的64bit Power晶片,此方面多半为IBM使用,如今不仅是RS/6000,包括IBM大型主机的S/390、专属系统/迷你电脑的AS/400等都普遍使用Power晶片,64bit版的Power晶片自POWER3开始,之后有POWER3-II、POWER4,目前最高阶的即是POWER4,时脉达1.3GHz(Turbo版),也采用SOI、Copper、MCM等先进半导体设计、制造、封装技术而成,此类技术也是Intel、AMD、Sun、HP等同业竞相模仿的地方。


根据了解,IBM已经将POWER5、POWER6晶片纳入研发进度,研发小组的成员与初步规格都已经确立,其中POWER5将采行与Intel Xeon MP晶片类似的HyperThreatingxxx(超执行绪)技术,并且将具有一种称为「快速路径」的加速架构,此外更会将以往eLiza专案研究中的自动侦测错误、自动修正错误技术纳入,以及将作业系统常用的软体常式服务(如网路传输的资料封包编制)以硬体电路方式实现。至于POWER6,更会将高阶的企业级软体功能(如Oracle资料库、IBM应用伺服器WebSphere等)以硬体电路型式呈现。


HP PA-RISC晶片

HP的PA-RISC晶片架构早在1986年即出现(原IBM 801计画之研发团队),初期为32bit RISC架构,后亦演进为64bit架构(1997年的PA-8000型),而PA-RISC的「PA」字样为「Precision Architecture;精准架构」之意。


PA-RISC晶片主要应用于HP自家的UNIX工作站、UNIX伺服器,所支援的作业系统即是HP自家的UNIX:HP-UX,而64bit的PA-RISC从PA-8000型晶片开始后,一路又有PA-8200、PA-8500、PA-8600以及PA-8700,目前最新的PA-8700自去(2001)年开始全面汰换PA-8600,最高时脉为750MHz。


《图二 HP PA-8700芯片图(Sorce:HP网站)》
《图二 HP PA-8700芯片图(Sorce:HP网站)》

由于HP与Intel早在1994年便开始合作,希望能开发一颗同时相容HP PA-RISC与Intel x86的新​​系列统合型晶片,此即是后来2000年推出的Itanium,因此HP对于既有PA-RISC晶片的后续研发投资心力,也有部分受Itanium影响而降低,原本计画在PA-8500之后将转移至Itanium,但由于Itanium晶片的进度不断落后,使得HP不得不持续维护原有的PA-RISC系列,除PA-8500外后续又有PA-8600、PA-8700,也由于Itanium虽已正式发表但接受与成熟度仍不足,因此HP在PA-RISC上的备胎晶片还有两颗仍在产品展望规划中,即是PA-8800(研发代号:Mako)以及PA-8900之后将视Itanium家族晶片之进展,再行转移或保持。


据了解(HP 2001年10月16日的网站文件),PA-8800将会仿效IBM POWER4,采用「双CPU电路整合于单一裸晶上」的设计方式,将原有PA-8700的CP​​U两颗整合为一,并持续保有各768KB程式与768KB资料的L1快取,以及晶片外连接32MB DRAM L2快取,预计使用0.13um、SOI(矽绝缘)、Copper(铜导线)、Low-K(低电介质)等先进半导体技术,电晶体使用数将达3000万,逻辑闸达250万,晶片面积23.6x15.5mm,时脉1GHz以上。


《图三 HP IA-32、IA-64、PA-RISC架构发展蓝图(Sorce:HP网站)》
《图三 HP IA-32、IA-64、PA-RISC架构发展蓝图(Sorce:HP网站)》

SUN UltraSPARC晶片

SUN早期在80年代的主业务为工作站之设计、制造、销售,当时以Motorola的CPU为主,之后才转入自行研发RISC CPU的路线,并称为SPARC(Scalable Processor ​​ARChitecture)晶片,其技术设计源自柏克莱(Berkeley)大学的RISC-1、RISC-2晶片架构。


SPARC晶片初期为32bit,第一颗SPARC晶片出现于1987年,之后接替晶片SuperSPARC于1993年发表,但市场反应并不佳,直至Sun于1995、96推出64bit架构的UltraSPARC(也称为SPARC V9架构),才又渐入佳境,自SPARC、UltraSPARC的成功后,1997年Sun又推出第二代的64bit晶片:UltraSPARC-II以及其衍生晶片:UltraSPARC-IIi、UltraSPARC-IIe,专攻特殊应用领域市场之用,而最新的第三代UltraSPARC-III,以及以铜导线制程制造的UltraSPARC-III Cu,也于去(2001)年正式发表,衍生的UltraSPARC-IIIi也已推出。


UltraSPARC-III初期仍使用传统的铝制程,最高时脉为750MHz,为往上突破时脉,采用铜制程,目前达950MHz与1050MHz,预计时脉仍会持续推升,最高可能至1.8GHz,直至UltraSPARC-IV接手为止,而Sun未来的计画除UltraSPARC-IV外,UltraSPARC-V也在规划之列。


不过SUN对未来的晶片技术细节透露不多,目前所知,UltraSPARC-IV将采用类似IBM POWER4、HP Mako类似的双CPU整合制造技术,以及采行与Intel Itanium、Transmeta Crusoe类似的VLIW(Very Large Instruction Words)运算架构,且此架构可相容执行既有已使用十多年的SPARC软体程式,不需要系统转移或模拟执行,SPARC晶片主要是执行Sun自家的UNIX作业系统:Solaris,但目前也有SPARC版的Linux可以使用。


Intel IPF/IA64晶片

Intel一脉相承的CISC/x86晶片32bit架构已逐渐至瓶颈,为跨入64bit架构,特别于1994年与HP技术合作,希望能100%硬体相容执行HP PA-RISC系统与Intel x86/IA-32系统之程式,不过事与愿违,Itanium正式发表后,不能100%相容执行PA-RISC的HP-UX 11i v1.5作业系统,是以模拟程式(Emulator)方式模拟执行,效能有相当幅度的折损,而新版针对Itanium所推出的HP-UX 11i v1.6才能真正原生(Native)执行。


至于Itanium相容执行现有x86程式,根据文件说明,是可以100%硬体相容执行,但由于Itanium采行EPIC(其实即是VLIW)运算架构,使其无法以超序(Out-Of-Order )方式执行原有x86/IA-32程式,因此虽可执行但效能低落,程式虽原生执行但与无相容之模拟执行无异。


Itanium依据Intel与HP的合作规划有3颗M开头的主轴晶片,即是Merced(Itanium)、McKinley(Itanium 2)、Madison(尚未正式命名)、旁系将有以Madison为基础的低价晶片(Deerfield),针对工作站或高阶桌上电脑而设计,HP已将大部分的PA-RISC晶片设计小组(约90人)转移给Intel,Compaq也将整个Alpha晶片设计小组(约150人)转移给Intel,未来Alpha、PA-RISC系统将逐渐转用Itanium是可想而知的,包括SGI亦是,而Alpha设计小组预计将在Madison之后加入参与新Itanium之研发行列,目前已有两颗新Itanium家族晶片将是由Alpha小组规划。


最后Itanium可支援的作业系统相当广泛,包括Microsoft Windows XP 64bit Edition、Novel Natware新版、HP HP-UX 11i v1.5/1.6、IBM AIX 5L、及Red Hat/SuSE/Caldera/Turbo Linux。


AMD Hammer/Opteron晶片

AMD的64bit晶片传闻已久,在K7、Athlon发表初期便有风声,当时的研发代号为K8,后改为Hammer,之后又以等级差异分成低阶的ClawHammer与高阶的SleidgeHammer,并以ClawHammer先推出,正式名称为Opteron,预计1GHz以上时脉。


有别于Intel的EPIC/IA-64架构,AMD的64bit架构称为x86-64,与Intel最大的差异在于强调原有IA-32/x86程式、软体之效能相容,并以此为基础往上提供64bit位元运算能力,其晶片运算架构的变革没有Intel EPIC/IA-64剧烈。


AMD一直以相容Wintel为主路线,因此新的64bit晶片受Microsoft Windows作业系统的支援相当重要,不过初期Microsoft仅愿意支援Intel EPIC/IA-64架构,对AMD x86-64架构不感兴趣,但在Intel Itanium晶片迟无起色,以及Linux阵营一致支持x86-64的情况下,支持态度也已经软化,事实上Intel亦有备案,若EP​​IC/IA-64再无市场起色,将推出与AMD x86-64架构理念相同的YamHill、PreScott晶片,但目前Intel不愿多透露此两款路线修正晶片的相关规格细节。


结论

在传统32bit、CISC发展已久的业者,如今将运算架构革新与强化,进入64bit的晶片市场,然而原有64bit、RISC晶片/系统业者,如Compaq/DEC的Alpha晶片、SGI的MIPS晶片、HP的PA-RISC晶片以及SUN的SPARC晶片等,都不会坐视Intel、AMD的举动而不闻不问,对此也纷纷强化现有晶片的制程、时脉,甚至提前公布晶片产品的发展蓝图(roadmap) ,由此可知,下半年将会是64bit晶片新市场版图争夺的先发战。


〈注解:注1:Compaq与AHP于2001年9月提出合并,并于2002年5月确定正式合并,但本文仍暂以未合并前的方式进行描述、说明。


注2:IBM RS/6000中的「RS」字样,其意为「RISC System」。 〉


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