SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛

SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）、日月光半导体等国际级企业，以「晶片，驱动汽车产业颠覆式创新」为题，链结全球车用半导体与汽车产业生态圈，探讨产业发展趋势与车用创新智能解决方案、掌握新世代商机。

经济部部长王美花表示：「台湾是全球半导体最重要的制造基地之一，汇聚全面的产业供应链，一直以来充分支援着各国的半导体设计与制造需求，与各国合作形成紧密互惠互利的国际生态圈，也造就了现今证实最有效的生产模式。经济部藉由担任SEMICON Taiwan 2022全球汽车晶片高峰论坛的指导单位，盼与SEMI携手整合台湾供应链资源，全力推动产品开发及创新技术进程，藉以继续巩固台湾之於全球的关键地位。」

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「汽车科技的发展，势必是朝向智慧化及电动化方向前进，从引擎到电源晶片，相关制造仰赖半导体晶片以及相关电子零件的需求日渐提高。SEMI预估到2028年，全球汽车电子市场规模将突破4,000亿美元，年复合成长率达7.9%，深具发展潜力。为协助台湾业者加速市场开发，SEMI将持续积极广纳全球资源、连结汽车产业链，以有效平衡车用晶片的有限产能，优化供需两端、强化供应链韧性。」
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