搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

科盛科技宣布2018全球模流达人赛得奖名单

塑胶工程模拟解决方案厂商科盛科技(Moldex3D)正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届,Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案,来解决塑胶设计及制造难题的成功典范。


今年的比赛吸引横跨美洲、欧洲及亚太地区,超过20馀国的CAE模流同好踊跃叁加,包含来自美国、德国、日本及印度的叁赛者。众多的叁赛作品也凸显了模拟技术在塑胶相关产业的应用广度,跨足汽车、能源、医疗、电子、家电器具、家具及模具产业等等。


身为全球最具代表DMS公司之一的和硕联合科技,其叁赛作品『结合Moldex3D和ANSYS分析薄型机壳件的嵌入射出成型』勇夺企业组冠军宝座。为了满足更轻盈的平板产品设计需求,和硕团队藉由整合Moldex3D塑胶射出模拟及ANSYS结构分析软体,优化模具设计、克服因纤维产生的收缩问题,并验证产品能满足结构强度需求,在产品设计与效能间,达到完美平衡。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...