3D堆叠的崛起
随着制程微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业长达数十年的摩尔定律正面临效率递减的挑战。晶体管缩小已难以带来等比例的效能提升，而AI、HPC与云端资料中心对计算能力的需求却不断加速。尤其在大型语言模型与生成式AI带动的新算力战争中，现有晶片架构已无法满足日益膨胀的记忆体频宽需求与资料传输密度。
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...
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