因隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。边缘AI技术的开发也让软硬整合的技术变得更受到重视，究竟要选择什麽样的运算晶片才能达到最高效能、节能及灵活性呢？另外，软硬整合的问题看似也颠覆了以往的设计思维。而聊到AI这个未来化的代名词，就不免好奇究竟如何信任AI？什麽是合理性AI及AI道德的问题。让我们听听edgi AI专家及资深媒体人现身说法！
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
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