矽光子技术不仅是提升速度与功耗的优化，更重塑了半导体产业的合作模式。从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。
光通讯技术在半导体上的应用，正逐渐从技术实验走向商业化。根据多家市场研究机构，矽光子市场预计在2030年突破百亿美元规模，2024－2030年的年复合成长率（CAGR）超过20%。驱动力主要来自AI/HPC资料中心、5G/6G通讯，以及车用电子的三大领域。
解构：从垂直整合到跨界协作
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打通 3D IC 设计任督二脉：从架构探索到最终签核的加速实践
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