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CTIMES / 半导体
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组,强调窄间距自对准通孔的重要性,同时分析并公开该模组的关键性能叁数,包含通孔与导线的电阻与可靠度
ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM(针对多萤幕化趋势的车电显示器市场,推出支援高画质解析度(1,980×1,080像素)的SerDes IC(序列器:BU18TL82-M,解序列器:BU18RL82-M)。 近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及
ST新款40V STripFET F8 MOSFET电晶体 具备节能降噪特性 (2022.08.02)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新40V MOSFET电晶体STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极体之特性,降低功率转换、马达控制和配电电路的耗能和杂讯
NanoEdge AI实际范例:风扇堵塞侦测 (2022.08.02)
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号,藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。
用於自由曲面设计的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文说明在进行自由曲面光学设计时,CODE V当中可以帮助完成设计最隹化和分析的五大工具。
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29)
本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽? (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图,有什麽重要性?又会带出哪些半导体制造技术的风向球?本文就从技术演进,以及市场竞争与成本的角度来切入分析。
以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中,有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉,修正或除错,进而缩短验证时间
节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势,其节能效果非常出色。 碳化矽和氮化??两种技术各有特点,各自的应用情境也有所不同。 宽能隙技术已经催生出一系列相关应用,协助达成碳中和的企业目标
功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。
[新闻十日谈#25] 高电价时代来临!下半年产业怎麽走? (2022.07.26)
由於能源转型仍在过渡期,但产业用电又节节高升,看来缺电是将来的产业常态,2022年下半年将会十分严峻。
达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE (Low Energy)Audio规格认证,为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一,持续为无线终端音讯市场开启革新
Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布,新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术,该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒,精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案,所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求,总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6%
行动电子竞技市场快速增长 促进游戏智能手机需求 (2022.07.21)
随着智慧手机使用者逐年增长,移动游戏正变得越来越流行。而行动装置提供的性能不断突破,游戏的沉浸感体验变得越来越身临其境和逼真,以满足消费者的需求。
运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法,一揭类比与数位设计的差异与新流程。
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
默克在亚洲推出Uptune创新专案 提供新创产业更多合作机会 (2022.07.19)
默克宣布在亚洲启动Uptune创新专案,旨在寻找创新型的新创公司并创造合作机会。 默克科学与科技??总裁暨科技创新与实践负责人Steven Johnston表示:「亚洲拥有独特的新创环境,令人充满信心
矽品精密进驻中科虎尾园区 (2022.07.18)
科技部中部科学园区管理局核准半导体国际封测大厂矽品精密工业股份有限公司於所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。该公司预计投资新台币975亿元,产能满载後年营业额预估可达新台币354亿元,员工人数2,800人,可??带动上下游产业磁吸效应,同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长
II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创(Artilux)共同展示新一代3D感测摄像机,提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度,大幅增强感测效能,优化元宇宙生态圈的使用者体验
考量缺陷可能性,将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标,在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时,最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数,得出测试覆盖率,进而选择模式

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