尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资,但其馀业者或多或少都已在大陆市场进行布局;而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段,以及台积电上海 8寸厂计画获经济部核准,国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显。
据中央社报导,政府机关对於国内科技人才流向确实难以掌握,许多科技厂商在有心耕耘大陆、却碍於法令限制的情况下,选择以暗渡陈仓的方式登陆,这些厂商早多以「人头户」方式在大陆设立据点,以免被套上违法罪名。
这些厂商最常采用的方式是由具有其他国籍的股东或离职员工挂名,在大陆设立新公司,台湾的母公司则以支援技术、设备、提供人才与介绍客户等方式,扶植这家大陆新兴公司,直到时机成熟才以购并方式让这家子公司「认祖归宗」。台湾的IC设计公司、晶圆厂以及封装测试厂都已经有类似的例子。
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