高阶封装市场的现况与发展

封装是属于半导体产业的后段制程，其景气循环约落后晶圆制造一至二月，且市场与半导体景气息息相关。(表一)为半导体市场产值的预估值，估计从1999年至2002年间，半导体市场将维持15﹪以上的成长。(表二)为封装市场的预估产值，在1999年至2003年间，其中DIP、CC与PGA是呈现负成长，而SO与QFP则维持缓慢的成长；但值得特别注意的是BGA与CSP的市场，其中BGA的复合成长率为16.1%，CSP为48.9%。

《表一 1999到2002年全球半导体产值预测》

《表二 封装市场产值预估》

从这里我们可以看出整个封装型态改变的趋势，传统式的封装不再独占市场，属于先进制程的BGA与CSP已成为市场新主流。造成BGA与CSP迅速成长的原因为何？我们近年来IC产品的走向朝着以下的趋势发展：1.轻、薄、短、小；2.高I/O数；3.良好的电性与散热要求。所以我们不难了解BGA与CSP的快速成长乃是其符合市场的需求。

另外，Flip Chip开发至今虽已有30年以上，但由于其专利期限已过，故目前为封装厂相继研发的重点，而成为高阶封装的主流之一。本文将以高阶封装市场为主题来探讨PBGA、CSP与Flip Chip的现况与发展。
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