仪器厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场活动。

图一 : Ｒ＆Ｓ与川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，为毫米波封装天线（AiP）带来高弹性且客制化的探针??入量测方案。

2020年5G毫米波AiP正式导入智慧型手机，加上汽车采用毫米波雷达的需求也在提升，AiP预计将在接下来的3至5年展开爆发性的需求成长。

尽管市场可预见AiP的商机庞大，但这项新兴商机的技术门槛也很高，在封测领域，成熟技术采用的是传导、辐射分开测试的方法，在AiP开发完成阶段进行S叁数传导测试，直到整机开发完成後，再内建AiP模组进行OTA辐射测试，但缺点是，在整机阶段难以变更AiP的原始设计。川升李国筠博士分享了研发团队为解决这项挑战所开发的S叁数与OTA一站式量测设备MW5，它能提前分析与优化通常整机测试才能知道的OTA效能，有效缩短AiP的研发流程与品质。
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