鸿海研究院研发先进晶片突破AI伺服器关键技术

鸿海科技集团旗下，鸿海研究院半导体研究所日前再传捷报，其两项聚焦AI伺服器应用的前瞻性半导体研究成果，获得国际功率半导体领域顶尖会议《IEEE ISPSD 2025》接受，并於6月初於日本熊本市正式发表，展现台湾在高温电路与智慧电源控制领域的创新实力。

图一 : 鸿海研究院半导体研究所郭浩中所长（左三）与萧逸楷组长（左五）及阳明交通大学吴添立教授（左四）研究团队。图二为单晶片整合电路设计结构示意图、光罩图以及实际电路图。

此次发表成果包括：应用於AI伺服器的高温单晶片整合电路关键技术，亦在AI伺服器所需的高效电源控制技术领域，开发出一款整合Burst Mode与Soft-Start功能的高效LLC谐振转换器控制器设计。两项技术皆是鸿海研究院与国立阳明交通大学、国立中央大学携手合作的产学研结晶，并结合鸿海旗下鸿扬半导体的碳化矽（SiC）制程平台所完成。

面对AI伺服器高速运算所伴随的热效应挑战，传统矽基电路在高温（超过150。C）下易出现效能衰减。鸿海研究团队在所长郭浩中与阳明交大吴添立??教授领导下，开发出基於碳化矽材料的单晶片整合电路，具备高线性度、高频宽与高温稳定等特性，能於300。C极端环境下稳定运作，成为高温感测与控制应用的理想选择。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载