国际大厂关注最新车规AEC-Q104

随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试，方能拿到基本门票；然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题，终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104。此规范在上月一释出，电子产品验证测试实验室-宜特科技就接到众多国际晶片厂询问是否能够进行测试，代表此规范具有一定重要性及影响力。

图一 : 宜特可靠度工程处协理 曾??钧。

汽车电子协会(Automotive Electronics Council， AEC)旗下多晶片模组(Multichip Modules，MCM)委员会成员，包含莱迪思 (Lattice)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州仪器(TI)等企业，近期宣告AEC-Q104 MCM规范，一解MCM、系统构装(System In Package，SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多晶片型态应该依循IC，还是模组规范的难题；此外，AEC-Q104更是车用行业规范中，首次定义车用板阶可靠度测试项目(Board Level Reliability，BLR)的规范。

宜特可靠度工程处协理 曾??钧表示，与AEC-Q100相较，AEC-Q104除了首次定义车电BLR测项外、针对基本概述、试验方式、测试项目、ESD测试规格及试验样品数量都有明确说明。
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