全球高速运算和网路连接方案厂商TE Connectivity (TE)宣布推出新型高功率??针和??槽产品组合,旨在解决高速板对板和板对汇流排资料通讯应用中,对於高额定电流的需求。该产品组合包含ICCON Block与ICCON Insert连接器,提供了灵活的设计选择和浮动功能,易於安装并适用於功率高达350A的应用。
![]()
|
ICCON Insert的浮动功能简化了产品安装,当两个印刷电路板(PCB)或汇流排??接时,该产品允许正负1mm的径向偏差,且具备灵活的设计选择,可相容於各种安装类型,满足不同的组装需求。此外,ICCON Insert的标准??针尺寸支援30A至350A的电流,也能根据堆叠高度客制化??针长度。TE全新高功率??针和??槽产品组合采用经验证的CROWN BAND Plus??槽设计,提供全系列尺寸,并且拥有低接触电阻和低功耗等特色。
TE数据与终端设备事业部产品经理Lily Zhang表示:「伺服器、交换器和储存设备等高速资料通讯应用需要设计稳健的高功率产品,但受限於设计空间、对功率密度要求高,无法藉由电缆组件等其他解决方案来实现板对板和板对汇流排连接。为解决此痛点,TE运用创新的设计和先进技术,推出能够解决高功率应用的高功率电源连接器,满足高速数据传输的需求。」
...
...
| 另一名雇主 | 限られたニュース | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10/ごとに 30 日間 | 0/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
| VIP会员 | 无限制 | 25/ごとに 30 日間 | 付费下载 |



