东凫X DHL北台湾顶规物流园区 强化半导体供应链韧性

以清水模建筑美学着称的东凫建设，近年来积极拓展营运触角并导入一条龙的建筑整合服务，持续深化东凫商用事业体布局。耗时近4年、投入近20亿元的桃园大园「东凫国际物流园区」於今（7）日举行落成典礼，正式宣告於2024首季落成营运！

图一 : 耗时近4年、投入近20亿元的桃园大园「东凫国际物流园区」於今（7）日举行落成典礼，正式宣告於2024首季落成营运！

桃园市长张善政表示：「东凫国际物流园区邻近桃园航空城，极具国际代表性，相信接下来将吸引更多企业进驻，创造更多优质就业机会，带动城市快速发展！」经济部长官也表示「桃园身处国际半导体聚落重镇，更为对接世界的窗囗，感谢东凫与DHL共同壮大台湾半导体产业生态系。」

该园区位处海陆空交通枢纽，将有效降低配送成本，充分满足半导体产业多突发性的物流需求。其中8,200坪的厂房面积，将整合再生能源与永续智能管理，打造厂区4大亮点，包含领先业界的挑高近10m与每平方米1,200kg超高载重，创造多元弹性应付半导体多样的零组件、产线设备与成品仓储；辅以高安全系数建材与完善消防设备，有效避免火灾损害的发生；预留空调机房及设备空间、设置大型吊装囗所需设备平台，更有安全设备与供电的增设选项。
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