晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲

台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二寸晶圆厂年底月产能可达一万片中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落後一到两个世代。

第六届高盛亚太科技论坛在上海举办的第二天，前半日的活动几??都围绕在晶圆代工产业进行讨论。晶圆双雄台积电、联电於论坛中，在制程与高阶产能上相互较劲上海中芯、上海先进及马来西亚Siltera等晶圆新秀厂商，也对目前晶圆代工市场各抒己见。

联电??董事长张崇德在论坛中表示，联电目前0.13微米制程已有30家客户投产，计有78项产品，共达109项矽智财纳入设计，预计今年0.13微米制程占总产能的8%，0.18微米以下制程则为49%联电的12寸晶圆厂进度如期，12A厂已进入量产，预计年底月产能为1万片而联电与英飞凌合资的UMCi明年第二季量产，与超微合资的12寸晶圆厂AU，则在2005年量产。
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