康隹特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘

为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康隹特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。采用英特尔最新的高效能内核，全新COM-HPC (尺寸A和C)以及COM Express Type 6模组大幅提升并改进了嵌入式和边缘计算系统的性能。其最引人注目的是采用英特尔创新的高效能混合式架构，在BGA封装规格版本可提供多达14核/20执行绪，在桌上型电脑版本(LGA封装规格) 可提供16核/24执行绪，让效能大幅跃进。

图一 : 康隹特推出全新10款搭载第12代Intel Core处理器的COM-HPC和COM Express电脑模组

受益於多达6或8个(BGA/LGA)优化效能内核(P内核)与多达8个低功耗效率内核(E内核)和DDR5记忆体支援，能加速多执行绪应用程式并更高效地执行幕後工作。此外，第12代行动BGA处理器配备多达96个Intel Iris X GPU执行单元，预计可提升高达129%的绘图效能，可为使用者提供沉浸式体验，且更快速处理并行工作负载，如人工智慧(AI)演算法。

为达到最高的嵌入式客户使用性能，基於LGA处理器的模组绘图效能提高94%，其图像分类推理性能几??翻了三倍，吞吐量提高了181%。此外，这些模组提供高频宽高速率汇流排直接和GPU进行通讯，以获得最大的绘图和基於GPGPU的AI性能。与BGA版本相比，这些模组和其他周边设备之间能提供双倍的通道速度，得益於超快速PCIe 5.0介面技术，也可从处理器引出PCIe 4.0通道。此外，桌上型电脑晶片组最多可提供8x PCIe 3.0通道以实现额外的连接，而行动BGA版本可直接从CPU引出16x PCIe 4.0通道，从晶片引出8x PCIe 3.0通道。
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