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艾讯新款Intel Skylake-U工业级COM Express Type 6模组支援宽温操作

艾讯公司(Axiomtek)新推出COM Express Type 6迷你模组CEM501,搭载第6代Intel Core i7/i5/i3中央处理器,仅9.5 x 9.5公分的迷你机板,配备2组最高达32 GB的DDR4-2133??槽SO-DIMM系统记忆体,并支援摄氏零下40度至高温85度工业级宽温操作范围。最新COM Express Type 6嵌入式电脑模组采用Intel Gen 9 HD绘图引擎,支援3组独立UHD/4K超画质显示内容,非常适合应用於工业自动化、医疗影像、交通运输、军事以及工业物联网等相关需求领域。


图一 : 艾讯Intel Skylake-U工业级COM Express Type 6模组CEM501
图一 : 艾讯Intel Skylake-U工业级COM Express Type 6模组CEM501

艾讯嵌入式板卡产品企划部王怡斐表示:「搭载第6代Intel Core中央处理器的COM Express Type 6标准模组CEM501,迷你尺寸设计,提供极具吸引力的价格与惊人的绘图效能,大幅减少开发产品的时间与成本。本电脑模组节能低功耗的系统设计,可承受工业级宽温操作范围,更提供高速资料的传输能力与先进的运算效能,适合极严峻恶劣的领域应用。」


艾讯Skylake-U Intel Core强大的CEM501提供2组DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 埠 (可选配VGA埠),以及1组18/24位元双通道LVDS (eDP埠为选配) 显示介面,拥有高效能的影像处理功能。此迷你COM Express Type 6模组配备6组PCIe x1 Gen. 3.0埠、3组SATA-600介面、1组千兆乙太网路埠、4组高速USB 3.0埠、8组USB 2.0埠以及4-IN/OUT DIO等高频宽的输入/出介面,提供周边装置与资料传输;而LPC汇排流可用於传统的输入/出介面,方便连接。此工业级嵌入式模组可以同时在AT与ATX的模式下运作+12V或+5VSB电源,对於测试与开发目的,还可搭配开发验证底板CEB94006,支援丰富的输入/出与扩充介面,满足诸多垂直嵌入式市场的应用需求,并大幅减少开发产品的时间与成本。在作业系统方面,不仅相容於主流的Windows 7/8.1/10以及Linux,亦可搭配艾讯自行研发的智慧型远端监控和管理套装软体AXView 2.0,以确保系统可靠性与稳定性。
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