Manz镭射切割技术进军医疗行业应用

德国高科技设备制造商Manz集团宣布其镭射玻璃切割技术已正式进军医疗行业领域。Manz集团的DLC 820镭射切割系统专为自动化生产超薄显微镜玻璃而开发，基於Manz的M-Cut镭射切割工艺，已在智慧手机和平板电脑的生产方面证明其自身价值，尤以保护加工材料、工艺清洁着称。

图一 : 采用M-Cut镭射切割工艺，线性“穿孔”（直径仅为2微米）（来源：Manz集团）

目前，全自动镭射切割系统DLC 820是Manz全新DLC系列中可自由配置的镭射切割系统的高端配置型号，所使用的M-Cut镭射切割工艺适用於医疗技术中对精度和纯净度方面的高要求，M-Cut代表改性切割：通过切割出仅2微米宽度的线，超短脉冲皮秒雷射器对加工的玻璃基板进行了轻微的结构改变（类似於穿孔）。并且之後能以可变的几何形状机械地分离显微镜载玻片和盖玻片。DLC 820可以全天候全自动运行，只需通过软体控制，就可在无需模具的情况下调整成新的切割几何形状。与传统机械切割工艺中的0.4米每秒速度相比，切割速度高达每秒1.8米。

DLC 820通过使用M-Cut工艺，品质明显高於使用金刚石砂轮的传统机械切割，传统机械解决方案会产生崩边，影响玻璃基板的抗断裂性。与其他镭射切割工艺相比，例如玻璃熔化或蒸发，M-Cut工艺提供了更大的优势：边缘粗糙度小於0.5微米；M-Cut还可以防止由镭射高温引起的微裂纹或轻微变色。
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