Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale+元件提升高效

美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能。

图一 : Vivado Design Suite 2016.1版现已支援SmartConnect技术

为数百万高效能系统逻辑单元设计解决了系统互连瓶颈。

赛灵思UltraScale+产品系列为基於FinFET的可编程技术，其包含Zynq、Kintex及Virtex UltraScale+元件，能在28nm供应下，将功耗效能比提升2至5倍，并适用於5G无线网路、软体定义网路及下个世代先进驾驶辅助系统等市场。
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