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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地

光通訊的多元應用

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隨著數位化浪潮的加速,從雲端服務到人工智能應用,再到車用電子與醫療影像處理,龐大的數據流量正以指數型態成長。傳統電子訊號的傳輸方式,雖然在過去數十年間支撐了資訊產業的發展,但如今已逐漸遭遇頻寬與能耗上的瓶頸。電訊號在長距離傳輸時,會受到電阻與電容效應影響,導致延遲上升與功耗大增。相比之下,光訊號具備高速、低延遲、低損耗的特性,使其成為新一代資料傳輸的關鍵解方。


近年來,光通訊不再僅限於光纖骨幹網路,而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。矽光子學(Silicon Photonics)的進展,讓光學元件能與CMOS工藝結合,大幅降低了成本,並使光通訊的應用場景不再侷限於大型網路節點,而能夠延伸到資料中心伺服器之間的互連、AI晶片的高速傳輸,甚至車用電子與醫療設備。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值。



圖一 : 光通訊逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值。
圖一 : 光通訊逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值。

資料中心與 AI運算的推動力
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