SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰

在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。

圖一 : SEMI 將持續協助台灣半導體業者強化國際布局、培育關鍵人才、推進低碳轉型，與產業共同迎向下一個成長十年。

根據Deloitte調查資料顯示，全球半導體產業預計將於2026年達到年銷售額9,750億美元，至2036年也有望突破2兆美元。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在這個產業高速成長的關鍵時刻，台灣半導體業者不僅面對龐大的市場機遇，也正同步應對外部環境變化、供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型的多重挑戰。

SEMI 透過這份年度會員調查，系統性聆聽來自台灣完整供應鏈的真實聲音，希望將產業的集體洞察轉化為具體行動，協助業者在變局中找到前進方向。其中顯示約54.1%業者面臨客戶因外部環境要求調整供應鏈或合規條件、50.3%業者面對出口管制與實體清單調整的不確定性。

外部環境與政策變化對營收的正面（36.3%）與負面（38.9%）影響比例相當，顯示業者正由衝擊應對走向策略重整，透過布局優化，尋求新常態下的成長平衡。面對上述外部壓力，業者持續積極調整市場與生產布局。台灣仍為業者首要生產重心（55.4%），美日則為主要市場強化方向。

值得注意的是，委外封裝測試服務商以馬來西亞為重點布局國家（80.0%），顯示東南亞正成為特定業者的關鍵生產據點。在採購端方面，68.1% 業者面臨原物料漲價，50.0% 供應商認為新材料或設備導入期過長；為強化供應鏈韌性，69.7% 業者採取多家供應策略，63.6% 製造商要求供應商提升生產資訊的透明化，透明治理已成為合作的新門檻。

另約有77.7% 的業者正面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅5.44分（滿分10分），大型企業（251人以上）更低至5.18分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被 42.0%的業者視為未來3年最大產業瓶頸。

值得一提的是，在低碳永續推動過程中，半導體業者目前面臨的主要挑戰，除了成本競爭力須再提升以外，「台灣綠電環境仍待成熟」亦為關鍵議題。33.1%的受訪業者表示「需要更多的綠電來源」，其中大型企業比例更高達54.1%；此外，也有3成受訪業者表示維持生產成本競爭力與精準預估碳排相關數據為主要挑戰，顯示半導體產業在落實低碳路徑時，仍須克服從能源多元供給、成本管理到數位盤查能力的多重結構性轉型挑戰。

展望未來，企業在低碳永續措施的布局上，也呈現更明確方向，其中「智慧節能監控導入」以56.7%居首，成為最優先推動的低碳措施；此外，「水資源與廢棄物循環」與「建置自用發電／儲能系統」亦為重要方向。

尤其製造與封裝業者，因製程較為先進、對電力與水資源需求更高，未來將更傾向優先推動綠電採購及水資源與廢棄物循環，反映半導體產業正從被動因應轉向更積極、系統化的低碳轉型布局。