ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係，此次達成之協議為ADI擴大先進製程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務之關鍵平台需求，包括無線BMS (wBMS)和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link)應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合製造網路，有助於降低外部因素影響、快速擴大產能和規模，滿足客戶需求。
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應…
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