CTIMES- SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元

SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。

全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)顯示，儘管有車用電子和高效能運算等領域帶動，持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑仍使半導體材料營收未來成長幅度趨於穩定，將維持個位數成長，預計2021年材料市場規模將達到178億美元。呈現個位數成長的材料類別包括導線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。
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